TechNews 科技早報 – 20180330

作者 | 發布日期 2018 年 03 月 30 日 9:20 | 分類 手機 , 會員專區 , 財經 line share follow us in feedly line share
TechNews 科技早報 – 20180330


台積電注意!三星先進封裝製程年底到位 誓搶蘋果單
去年底韓媒曾報導,南韓三星電子新任共同執行長金奇南上任後,秘密指示內部啟動「金奇南計畫」,開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fo-WLP)製程。最新消息指出,三星將位於天安的面板廠改為半…

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