半導體景氣 Q1 落底,本季可望回溫

作者 | 發布日期 2018 年 04 月 08 日 10:30 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 line share follow us in feedly line share
半導體景氣 Q1 落底,本季可望回溫


隨著手機市場需求逐步復甦,半導體產業景氣可望於第一季落底,第二季景氣將可逐步回溫。消費 IC 廠因時序步入傳統旺季,業績可望躍升,將是成長幅度最大的族群。

第一季為半導體業傳統淡季,今年第一季在手機市場需求疲軟影響,包括晶圓代工廠台積電、手機晶片廠聯發科等半導體大廠第一季業績多面臨下滑壓力。

其中,台積電第一季營收將約 84 億至 85 億美元,將季減約 8%;聯發科第一季營收將約新台幣 483 億至 532 億元,將季減 12% 至 20%。

隨著小米與 OPPO 等中國品牌手機廠紛紛推出新機,法人看好,手機市場需求將逐步復甦,聯發科曦力 P60 可望熱賣,無線網路及電源管理晶片出貨也將同步成長,將帶動第二季業績止跌回升,將季增 15% 水準。

除手機市場需求回溫,比特大陸將推出以太幣挖礦特殊應用晶片(ASIC),法人看好,將可挹注台積電業績表現,第二季營運可望同步回升。

消費 IC 市場淡旺季差異明顯,第一季為傳統淡季,通常為廠商一年營運的谷底,第二季為傳統旺季,廠商營運多呈跳躍式成長,為年度業績高峰。

今年消費 IC 廠第二季營運仍將延續高成長的趨勢,季營收可望季增 2 成以上水準,部分廠商第二季業績不排除有機會季增 5 成,將是半導體廠中第二季成長幅度最大的族群。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)