半導體（晶片）設備巨擘東京威力科創（Tokyo Electron Limited）25 日於日股盤後公布上年度（2017 年度、2017 年 4 月至 2018 年 3 月）財報：因數據中心用記憶體需求大增，提振晶片製造設備銷售強勁，加上平面顯示器（FPD）製造設備銷售也大增，激勵合併營收年增 41.4% 至 1 兆 1,307.28 億日圓，合併營益暴增 80.6% 至歷史新高的 2,811.72 億日圓，合併純益也暴增 77.4% 至歷史新高的 2,043.71 億日圓。
東京威力指出，DRAM 供需緊繃，DRAM 廠進行大規模設備投資，加上廠商增產 3D 架構 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory），提振上年度晶片製造設備銷售額大增 40.7% 至 1 兆 552 億日圓；另外，因中國擴大電視用大尺寸液晶面板的設備投資，加上行動裝置用中小尺寸面板的設備投資持續熱絡，提振上年度 FPD 製造設備銷售額大增 52.0% 至 750 億日圓。
（Source：東京威力）
展望今年度（2018 年度、2018 年 4 月至 2019 年 3 月）業績，東京威力表示，因看好記憶體需求將持續旺盛，預估合併營收將年增 23.8% 至 1. 4兆日圓，合併營益將大增 30.2% 至 3,660 億日圓，合併純益將大增 32.1% 至 2,700 億日圓，營益、純益將續創歷史新高紀錄。
東京威力預估今年度晶片製造設備銷售額將年增 22.1% 至 1 兆 2,880 億日圓，FPD 製造設備銷售額將年增 49.2% 至 1,120 億日圓。
路透社指出，分析師平均預估東京威力上年度、今年度營益將為 2,769 億日圓、3,295 億日圓，東京威力公布的數值皆高於市場預期。
東京威力並於 25 日宣布，為了因應今後記憶體需求持續擴大，將增產晶片製造設備，計畫投資 260 億日圓興建 2 座新工廠。其中位於山梨事業所內的新廠房將在 2019 年 1 月動工，2020 年 4 月完工；位於東北事業所的新廠房將在 2018 年 10 月動工，第一期工程預計 2019 年 9 月完工，第 2 期工程預計 2020 年 12 月完工。
上述位於山梨事業所的新廠將生產成膜設備和蝕刻設備、東北事業所新廠將生產熱處理成膜設備。
日經新聞報導，上述新廠完工量產後，所生產的設備產能最高將增至 2 倍。東京威力會計部部長世川謙指出，「數據中心用 DRAM 供需非常緊繃，且此種情況似乎仍不會發生變化」。
東京威力 25 日重挫 2.02%，收 19,415 日圓，創 4 月 4 日以來收盤新低；今年迄今股價下挫 4.83%。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Windell Oskay CC BY 2.0）
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