雖然，處理器大廠英特爾（intel）在行動處理器上的發展並不順利，不過英特爾對行動市場卻還沒有完全的徹底放棄。因為外媒報導，英特爾將使用 10 奈米製程生產一款代號為 Lakefield 的單晶片處理器，導入了 ARM 處理器的 bigLITTLE 大小核架構設計，這將使得稱這款單晶片處理器的 CPU 效能強過高通的處理器。
報導指出，ARM 的 bigLITTLE 大小核設計架構就是 CPU 內部有高性能核心，也有低功耗核心，針對不同的應用情況調動不同的核心，以便達到性能與功耗的平衡的目的。目前包括高通驍龍 845 及 835、華為的麒麟 960 及 970、聯發科的 Helio 系列處理器都應用了 bigLITTLE 架構，普遍是 4 大核 + 4 小核的設計。
而對英特爾來說，他們的單晶片處理器也希望能解決性能、功耗之間的問題。目前，英特爾手中也有高性能的 X86 核心，也有針對低功耗平台的 Atom 處理器技術，做大小核設計似乎也是必然的趨勢。因此，日前就有傳聞表示，英特爾將推出以 10 奈米製程來生產的 Lakefield 核心的單晶片處理器，大核心是高性能的 Ice lake 架構，低功耗核心則是新一代 Atom 內核 Tremont 。
報導進一步指出，大小核設計的 Lakefield 的 CPU 性能將比高通處理器更強，但是 GPU 性能有可能成為桿處理器的弱項。因為它使用的是英特爾 Gen11 圖形架構，性能雖然比現在的 Gen9/9.5 要好。但是，高通在行動 GPU 的領域中一直很具有優勢，不論三星、海思、還是聯發科都沒有能撼動高通的Andero GPU 地位，也因此，Lakefield 在這方面也暫時無法超越高通的優勢。
最後在 Lakefield 的發表時間上，有說法是在說是 2019 年的世界通訊大會上（MWC），也就是大約在 2019 年 2、3 月份之間，只是在英特爾的 10 奈米製程量產間日前又宣布延遲的情況下，Lakefield 是否能趕在 2019 年之前大規模量產，目前還無法確定。因此，Lakefield 的正確發表時間，還是必須等待英特爾官方的進一步宣布。
（首圖來源：Flickr/Pascal Volk CC BY 2.0）
