第二季 eMMC / UFS 價格跌幅加深，下半年隨旺季需求價格回穩

TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXc hange）調查指出，儘管智慧型手機、筆記型電腦等需求在工作天數回復下較第一季提升，但仍無法抵銷 3D NAND Flash 產能增加及良率改善帶動供給的成長，使供應商面對較高的庫存壓力，不得不進一步向下調整價格。

DRAMeXchange 指出，為了增加中高階以上智慧型手機的儲存搭載容量，供應商放大在高容量 UFS（128GB / 256GB）的價格修正幅度，藉以吸引原本搭載 64GB / 128GB eMMC / UFS 的機型提升搭載容量。整體而言，eMMC 合約價第二季跌幅為 0~5%，UFS 跌幅則擴大至 5%~15%。

展望第三季 eMMC / UFS 價格走勢，DRAMeXchange 表示，儘管 NAND Flash 供給位元成長將高於第二季，但在需求面有傳統旺季以及蘋果新機的備貨需求雙重加持下，市場供需仍將趨緊，價格跌幅預估將收斂至 5% 以內，至於第四季價格走勢，仍維持價格持穩的看法，惟價格震盪幅度仍須觀察蘋果 iPhone 新機的銷售狀況。

針對產品趨勢，DRAMeXchange 分析，由於高通、聯發科等晶片大廠在中階以上 AP 皆已支援 UFS，供應商方面也已有三星、SK 海力士、東芝、美光等，UFS 在高階以上手機的搭載已有相當規模，但在中高階甚至中階手機的滲透仍然欲振乏力。

由於中階手機主要採用 eMCP，因此 uMCP 取代 eMCP 的速度將扮演 UFS 規格滲透率提升的關鍵角色，然而因需求尚不明朗，AP 廠商推動態度消極、支援度仍然不足，加上使用者對規格提升的差異感受甚微，導致各手機 OEM 轉換至 uMCP 規格的意願不高，也使供應商產品開發時程更緩慢。

不過，隨著各大廠都正積極布局 5G 技術，將提升對手機產品效能的需求，下半年起將有更多 AP 產品加入支援 uMCP，部分也將應用於中階機型，預估 UFS 的搭載比率在未來一到兩年內將呈現較顯著的成長。

（首圖來源：美光）