積體電路出口屢創新高,平均年增 8.9%

作者 | 發布日期 2018 年 06 月 05 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly


經濟部 5 日公布積體電路出口統計,自 2011 年至 2017 年出口額屢創新高,平均年增 8.9%,去年占總出口比重近三成,在各主要市場市占率也都高居第一。

受惠於行動裝置普及與規格不斷升級,物聯網、車用電子籍高速運算等新興運用擴增,台灣積體電路出口額至去年已增至 923 億美元,在總出口額占比達 29.1%;而在積體電路製造業中,台灣以晶圓代工為主,去年產值占比達八成,DRAM 則以 11.2% 次之。

根據市場研究機構 IC insights 統計,全球晶圓代工去年營收 623.1 億美元,台積電營收則為 321.6 億美元,市占率高達 51.6%,排名第二的格羅方德(Global Foundries)占比僅 9.7%,顯示台灣晶圓代工在全球市場具有相當競爭力。

台灣積體電路首要出口市場為中國及香港,去年出口 512 億美元,創歷年新高,在總出口額占比達 55.5%,較 2011 年增加 4.4 個百分點,其他依序為新加坡、日本、南韓及馬來西亞。

觀察台灣積體電路在各主要國家進口市占率,去年在中國及香港市占率為 36.7%,較 2011 年的 28.9% 上升 7.8 個百分點;而在日本、新加坡等主要國家,皆保持進口市占率第一名,在馬來西亞則從 2011 年第三名上升至去年第一名,且在各國進口市占率均有成長。

(作者:廖禹揚;首圖來源:shutterstock)