全球晶圓薄化代工龍頭昇陽半導體今日以每股 24.6 元掛牌上市，蜜月行情強勢，盤初股價大漲逾 60%。受惠全球 MOSFET 需求強勁帶動影響，昇陽半導體營收持續成長，6 月營收為 1.71 億元，年成長 5.58%，較上月的新高紀錄下滑 7.92%，仍為歷史次高；而因應薄化的需求，昇陽半導體近期將啟動擴產計畫，可望成為該公司新一波的營運成長動能。
據市調機構 Lux Research 最新研究報告表示，功率元件將在 2016 年到 2024 年間 CAGR 9%；MOSFET 屬於功率半導體元件的一種，主要應用於電源控制系統，簡而言之，有電的產品就需要用到 MOSFET，主要功能是用來控制電流。昇陽半導體指出，車用電子、工業自動化系統是未來幾年 MOSFET 應用成長最快的產業，且需求持續強勁供不應求，也因此造成市場缺貨狀況；晶圓薄化已成為公司接下來營收成長重要關鍵動能之一。
昇陽半導體也指出，由於晶圓薄化扮演功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵，且技術層面高不易被取代，公司以擁有晶圓薄化的專業技術，產品平均良率超過 99.6%，因此受國際大廠肯定。全球前十大 IDM（integrated design and manufacture，從半導體設計、製造到銷售的全部流程一手包辦）廠商中，有一半以上都是昇陽半導體的客戶。
昇陽半導體並表示，目前其晶圓薄化代工全球市佔率約 15%~20%，是全球最大，看準未來車電、工廠自動化設備及新能源對 MOSFET 的需求，晶圓薄化設計產能預計從每月 8 萬片，下半年將新增資本支出擴充到每月 10 萬片，實際產能將從每月 6 萬片逐月增加，預計 2019 年第一季達每月 8 萬片。
法人則預估，受惠於 MOSFET 成長規模到 2020 年可望達 75 億美元，在市場需求大於供給的狀況之下，昇陽半導體後續的營收與獲利表現可望逐步攀升，未來成長可期。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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