根據美國財經媒體《CNBC》引用消息人士的報導指出，行動晶片大廠高通（Qualcomm）針對競爭同業恩智浦（NXP）的收購案，最後的收購期限再延長至 7 月 25 日。若最後期限前不能完成相關收購，高通不排除放棄收購計畫。
報導指出，2016 年 10 月，高通宣佈以每股 110 美元的價格現金收購競爭對手，荷蘭半導體巨頭恩智浦。2017 年 2 月，為應付另一家晶片大廠博通（Boardcom）的惡意收購，高通提高了對於恩智浦的收購報價，從每股 110 美元，上調至每股 127.50 美元，整體報價從 380 億美元，增加了 50 億美元，達到 430 億美元的規模。
而目前高通與恩智浦的併購交易，在全球的反壟斷審查中只差中國監管機構的批准。之前一度曾出現批准的跡象，但之後隨著中美貿易大戰開打，以及中國中興通訊遭到美國商務部的禁令所影響，整起購併案的狀態變得越來越不樂觀。業界分析，中國政府正將高通與恩智浦的購併交易，做為對抗中美貿易戰爭以及對應中興通訊事件的籌碼，所以一時要進行解決將有其難度。
不過，高通戰略及購併業務執行副總裁 Brian Modoff 則是呼籲，中美貿易戰爭的摩擦希望能夠儘早得到解決。而 Brian Modoff 也同時表示，因為中國是高通業務發展與合作的重點。因此，高通對中國的承諾也將不會改變，希望中國監管機構能夠早日批准高通對於恩智浦的收購。如果得到中國監管機構的審批，Brian Modoff 表示，高通將能夠完成的對於收購恩智浦在外流通股票收購目標，以進行進一步合併。
根據分析師預估，在高通完成合併恩智浦之後，將有助於高通快速搶進車用、商用、工業市場，同時提升與晶圓代工業者的議價能力。並且協助高通在最短時間內取得這些市場的主要客群。這樣的情況，在智慧型手機市場成長動能疲弱，手機利潤逐漸下滑的情況下，有助分散高通的市場風險。
不過，因為恩智浦所擅長的車用或工業電子與安全應用領域的產品生命周期較長，且法規嚴謹，這與高通在領先的智慧型手機產品特性有極大不同，未來合併後供應鏈管理勢必將是首要挑戰。
（首圖來源：科技新報攝）
