公平會再解釋與高通和解,指無對 5G 產業產生負面影響之情事 作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 08 月 13 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit 針對公平交易委員會(下稱公平會)與全球晶片龍頭高通 (Qualcomm Incorporated) 訴訟和解得事件披露後,各界有諸多反應。因此,除在記者會與新聞稿中已說明者外,公平會發聲明表示,該和解案因高通公司提出之行為承諾已不低於原處分所欲規制之目的,又其所提出之 5 年產業投資方案,亦將對台灣廠商及產業帶來正面影響,並無業界所稱「對 5G 產業產生負面影響」之情事。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 公平會 , 半導體 , 晶片 , 處理器 , 高通