到 2020 年,全球晶圓廠建設資本支出達 2,200 億美元,韓中位列前 2 大

作者 | 發布日期 2018 年 09 月 18 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


根據國際半導體產業協會(SEMI)的統計,2018 年全球晶片製造商的設備支出金額將成長 14%,來到 628 億美元。而 2019 年則將再成長 7.5%,來到 675 億美元。其中,高階晶圓廠的建設資本支出飆升超過百億美元以上。只是,隨著製程的提升,也使得晶圓製造技術在延續摩爾定律 (Moore’s Law) 的推進上,目前面臨著挑戰。

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