深化半導體封裝技術,日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果

作者 | 發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


半導體產業研發為其中競爭力的關鍵,有鑑於此,半導體封測大廠日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力,6 年來一共推出 85 項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。

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