深化半導體封裝技術，日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果
作者 | 發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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深化半導體封裝技術，日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果

半導體產業研發為其中競爭力的關鍵，有鑑於此，半導體封測大廠日月光推動產學技術合作，與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟，有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力，6 年來一共推出 85 項研發成果，帶領日月光開創各項劃時代成就。

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