深化半導體封裝技術,日月光攜手大專院校 6 年提出 85 項成果 作者 Atkinson | 發布日期 2018 年 10 月 18 日 15:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit 半導體產業研發為其中競爭力的關鍵,有鑑於此,半導體封測大廠日月光推動產學技術合作,與中山大學、成功大學建構技術合作聯盟,有效激發學術與產業的創新思維、建立核心技術、提升競爭力及品質力,6 年來一共推出 85 項研發成果,帶領日月光開創各項劃時代成就。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 中山大學 , 半導體 , 封裝測試 , 成功大學 , 日月光 , 晶片 , 處理器