ANSYS 工程模擬方案過台積電 7 奈米 + FinFET Plus 先進製程認證

作者 | 發布日期 2018 年 11 月 10 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片 follow us in feedly

工程模擬廠商 ANSYS 宣布,採極紫外線微影 (extreme ultraviolet lithography ; EUV) 技術的 7 奈米  FinFET Plus (N7+) 製程節點的 ANSYS 解決方案已獲台積電的認證,台積電亦驗證最新 InFO_MS (Integrated Fan-Out with Memory on Substrate) 先進封裝技此項驗證的通過技術的參考流程。對無晶圓廠 (fabless) IC設計公司而言,由於模擬工具需通過新製程節點和封裝技術嚴格測試與確認,因此認證與驗證非常重要。





ANSYS 表示,以 7 奈米  FinFET Plus 製程節點為主的 ANSYS RedHawk 與 Totem解決方案皆獲得台積電  N7+  製程技術認證,並且支援極紫外線微影 (EUV) 功能。N7+ 認證包含萃取、電源完整性與可靠度、訊號電子飄移 (signal EM) 與熱可靠度分析。

ANSYS進一步指出,台積電拓展領先業界的整合型扇出 (integrated fan-out,InFO) 先進封裝技術,整合記憶體子系統 (subsystem)與邏輯晶粒。台積電與 ANSYS 提升既有 InFO 設計流程,支援新 InFO_MS 封裝技術,並運用 ANSYS SIwave-CPA、ANSYS RedHawk-CPA、ANSYS RedHawk-CTA、ANSYS CMA 與 ANSYS CSM  驗證相關晶片模式下的參考流程。InFO_MS 參考流程包含針對萃取的晶粒和封裝進行共同模擬與共同分析、電源和訊號完整性分析、電源和訊號電子偏移以及熱分析。

ANSYS 總經理 John Lee 表示,智慧型連網電子裝置的數目持續成長,製造業者必須跟上腳步,設計高能源效率、高效能的可靠產品以壓低成本且縮減面積。ANSYS 半導體解決方案針對複雜多物理場帶來的挑戰,如電源、熱量、可靠度和製程變化對產品效能的影響。ANSYS 的完整 Chip Package System 解決方案支援晶片感知 (chip aware) 系統和系統感知 (system aware) 晶片 signoff,幫助雙方共同客戶更具信心地加速設計整合。

John Lee 進一步指出,台積電與 ANSYS 提供最新的 N7+ 認證與 InFO_MS支援,幫助客戶滿足新世代晶片和封裝在效能、可靠度和電源方面的成長需求。而事實上,透過 ANSYS 的模擬解決方案,過去曾經締造將晶片面積再縮小6% 的經驗,而且也降低電流干擾、延遲的狀況,提升產品的消能品質。而這樣的作業模式,未來還將加入機器學習的功能,提升無晶圓廠ic設計公司的學習曲線,降低研發成本之外,未來還不只運用在邏輯 IC 的先進製程作業上,未來甚至在製程微縮下的記憶體製程,也可以使用該項解決方案。

ANSYS 表示,雖然在國內相關的工程模擬會是以半導體產業為主。但是在國外,包括歐美或中國市場等,相關的工程模擬也能運用在其他的產業中,例如航太、醫療、能源等相關企業。ANSYS 指出,目前相關的解決方案將在 2019 年陸續正式推出。

(首圖來源:shutterstock)