Cadence 宣布以三星 7LPP 製程生產 GDDR6 IP 晶片成功流片
根據國外媒體《AnandTech》報導，在人工智慧、自駕車需求越來越大的情況下，顯示卡記憶體的發展也越來越積極。日前，益華電腦科技（Cadence）宣布，已成功在三星 7LPP 製程技術成…
摩爾定律減緩，AMD 暗示未來處理器效能提升不明顯
日前，處理器大廠 AMD 技術長 Mark Papermaste 接受國外媒體採訪時表示，因摩爾定律發展正在減緩，且半導體製程也更昂貴的情況下，無法以過去的頻率提升。外界解讀成 Mark Papermaste…
園企芯元基半導體獲數千萬 A 輪融資 中微半導體領投
近日，張江科學城 「創徒叢林」對外消息稱，「創徒叢林」入駐企業「上海芯元基半導體科技有限公司」完成 A 輪數千萬元融資，本輪融資主要用於工藝升級和量產。本輪融資由中微半導體設…
上海貝嶺：參股公司先進半導體擬私有化
上海貝嶺 11 月 27 日晚間公告，公司參股公司上海先進半導體製造股份有限公司（簡稱「先進半導體」）擬以吸收合併方式私有化。公司直接和間接合計持有先進半導體股份 1.26 億股，占其總股份…
SEMI 公布功率暨化合物半導體晶圓廠展望報告
隨高階消費性電子產品、無線通訊、電動車、綠能建設、資料中心，還有工業(IIoT)和消費性物聯網(IoT)應用對能源效率的標準愈趨嚴格，功率元件所扮演的重要性也隨之與日俱增。因應此趨…
加快自駕技術研發！Denso 入股英飛凌、出資數十億日圓
日本汽車零件大廠 Denso 26 日發布新聞稿宣布，為了加快可實現自動駕駛等次世代車輛系統的技術研發，已對全球車用半導體大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)進行了出資。Denso 表示…
三星撐腰、光學指紋辨識明年發威，神盾剽悍
智慧型手機高螢幕占比機款比重急速提升，且該趨勢到達 2019 年可望持續發威，使得螢幕下光學感測指紋辨識將成為後續智慧機一大重點，神盾目前光學指紋感測不僅已通過三星初步認證，更…
5G 晶片封裝 日月光訊芯勝出
包括高通、聯發科、英特爾等全球手機晶片廠全力加快 5G 數據機晶片研發，希望明年上半年可以完成認證並進入量產。由於 5G 分為 Sub-6GHz 及毫米波（mmWave）兩大頻段區塊，同時要跨網…
高通新手機晶片 台積搶先吃大單
據外媒報導全球手機晶片巨擘高通（Qualcomm）將於 12 月發表最新一代手機處理器驍龍 8150 晶片，與目前蘋果 A12、海思麒麟 980 及聯發科 Helio 系列等手機處理器晶片互別苗頭，目標將瞄準…
OPPO CEO 陳明永：將入局智能手錶 明年研發投入 100 億
OPPO CEO 陳明永 27 日在 OPPO 第一屆科技展上發表演講。他透露，OPPO 明年的研發資金投入，將從今年的 40 億元提高到 100 億元，並在未來逐年加大投入。陳明永表示，外界認為 OPPO 是手…
