高通驍龍 855 處理器歷來效能提升最大,CPU 效能成長 45%

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 06 日 8:30 | 分類 Android 手機 , GPU , 手機 follow us in feedly

5 日正式在高通第 3 屆 Snapdragon 技術高峰會(Snapdragon Technology Summit)亮相的新一代驍龍 855 旗艦型處理器,6 日公布相關數據。採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 旗艦型處理器,在 CPU 性能上較上一代的驍龍 845 處理器提升 45%,而 GPU 部分則是較驍龍 845 處理器提升 20%。高通表示,驍龍 855 旗艦型處理器是歷來 CPU 性能提升最多的一代旗艦型處理器,因為被稱之為地表上最強的處理器,一點都不為過。




高通指出,驍龍 855 行動處理器在 CPU 部分,內部的核心設計上採用的是 3 叢集的架構。不過,與市場預原本期期的採 2+2+4 的核心架構方式有所不同,而是採用 Kryo 485 核心架構,包括 1 個 2.84GHz 的超級大核心,3 個 2.42GHz 高性能核心和  4 個 1.8 GHz 的小核心的架構,性能較上一代的驍龍 845 處理器採用的 Kryo 435 核心提升 45%。

高通指出,1+3+4 這樣核心架構的組成方式,主要是以性能與能耗的平均做考量。就是在需要高性能運算時,所有的計算都由超級大核心來負擔,其他時候就由其他的效能核心與小核心來負責,降低能耗需求。這樣的做法是驍龍系列在 CPU 上最大的提升,也是在叢集核心架構上的首次成功運用,而且還針對並且針對一般人常用的 App 特別進行了優化工作。

至於,在 GPU 的方面,高通驍龍 855 處理器的 GPU 為 Adreno 640,速度較前一代的高通 845 行動處理器所採用的 Adreno 630 GPU 性能提升 20%,功耗比更低,而且透過支持  Vulkan 1.1 標準,以及高動態範圍成像(HDR)及物理寫實渲染(PBR)技術,使用 Adreno 圖像技術的電競體驗將達到影像寫實的全新標準。

另外,在網路連接方面,驍龍 855 行動處理器搭載 Snapdragon X50 5G 基頻晶片,為全球首款支援 5G 商用網路的行動處理器。同時還利用內建的 Snapdragon X24 LTE 基頻晶片達到最佳的千兆等級 4G 連網能力。高通指出,在未來驍龍 855 處理器安裝到行動裝置上之際,運作時將會同時開啟 Snapdragon X50 5G 基頻晶片及 Snapdragon X24 LTE 基頻晶片,同時在 5G 及 4G LTE 的網路上運行。

此外,驍龍 855 行動處理器更採用高通 60GHz Wi-Fi 行動平台,用以支援毫米波頻段 Wi-Fi.此業界首款支援 802.11ay 標準的無線網路晶片組,可讓 Wi-Fi 速度達到前所未有的 10Gbps,達到等同纜線傳輸的低延遲率。

這次,雖然高通沒有公布採用 7 奈米製程所打造的驍龍 855 行動處理器較上一代由 10 奈米製程打造的驍龍 845 行動處理器,在晶片面積上微縮了多少比例,以及內建的電晶體數量有多少。但是,高通卻進一步指出,與競爭對手在 7 奈米製程上所打造的行動處理器相同,都有超過 60 億個電晶體的數目。但是透過各項與軟體,OEM 合作廠商的軟體優化,驍龍 855 行動處理器卻可以達到其他競爭對手產品所達不到的效能。

(首圖來源:科技新報攝)