鴻海力拚半導體製造事業,確認 2019 年 4 月完成拆分夏普

作者 | 發布日期 2018 年 12 月 27 日 8:45 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


鴻海集團力拚半導體生產確認!鴻海旗下旗下子公司夏普(SHARP)26 日宣布,包括物聯網電子裝置和雷射事業等將獨立成為 100% 控股子公司,並且預計在 2019 年 4 月 1 日生效。由於日前已經有外媒傳出鴻海位力拚半導體生產事業,傳聞將把夏普拆分,將有半導體生產經驗的部門拆分之後,進一步與鴻海母集團合作。如今,夏普正式證實該傳聞。

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