即使市場對於 2019 年整體景氣依舊存有雜音，但國內廠商對於投資擴廠的計畫依舊沒有改變。繼日前台股股王大立光在法說會上宣布，針對擴產計畫將持續進行之外，記憶體大廠華邦電也在 14 日宣布，完成由台灣銀行主辦、總計 19 家金融機構所參與聯貸案。該聯貸案總金額將達到新台幣 420 億元，將用於華邦電南科路竹基地新 12 吋廠的興建與設備購置用途上。
華邦電表示，14 日上午於台北寒舍艾美酒店，舉行 7 年期新台幣 420 億元聯合授信簽約典禮。簽約典禮由華邦電董事長焦佑鈞及臺灣銀行董事長呂桔誠共同主持。本聯合授信案委由臺灣銀行、中國信託商業銀行、第一商業銀行、台新國際商業銀行、兆豐國際商業銀行、合作金庫商業銀行、彰化商業銀行及星展銀行共同主辦，總計 19 家經營績效良好的金融機構共同參與。
華邦電進一步指出，本聯合授信案主要用途為興建南科高雄廠的廠房及購置機器設備所需，未來華邦電將以穩健腳步進行新廠規劃與投資，以滿足持續增長的客戶需求。據了解，此聯合授信案深獲銀行團支持並踴躍參貸，獲超額認購 193 %，最後以 420 億元順利籌募完成，充分顯現銀行團對於華邦電的營運與獲利表現給予高度肯定。
華邦電表示，目前公司正致力於全方位記憶體解決方案，為全球前五大自有品牌 DRAM 製造商，亦為全球領導的 NOR Flash 供應商，為全球少數同時擁有 DRAM 及 Flash 產品線的記憶體廠商。隨著記憶體產品應用廣泛多元，華邦電子在新廠產能挹注下，配合自主技術及靈活配置的生產優勢，將使公司充分掌握市場契機，提昇在記憶體產業的市占率及地位。
(首圖來源:科技新攝)
