日月光 2018 年全年 EPS 5.95 元,2019 年首季市場則較往年保守

作者 | 發布日期 2019 年 01 月 30 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly

封測大廠日月光投控 30 日召開 2018 年第 4 季法說會,揭露 2018 年第 4 季及 2018 年全年營收。在 2018 年第 4 季營收部分,金額達到新台幣 1,140.28 億元,較第 3 季增加 6%、較 2017 年同期 36% 。毛利率 16.4%、營業利益率 7.5%,均低於第 3 季的17.1%、7.8%,也同樣低於 2017 年同期 17.6%、9.2%。歸屬業主稅後淨利 54.46 億元,較第 3 季及 2017 年同期都同樣減少 13%,每股 EPS 1.28 元。




此外,2018 年第 4 季 IC 封測營收為 641.2 億元,較第 3 季減少3%、較 2017 年同期增家 53%。毛利率 21.8%,優於第 3 季的21.5%、但低於 2017 年同期 26%。在電子代工(EMS)部分,第 4 季營收 507.45 億元,較第 3 季增加 21%、較 2017 年同期增加 17%,毛利率 9.1%,低於第 3 季的 9.9%,以及 2017 年同期 9.2%。

累計,2018年日月光投控的合併營收為 3,710.92 億元,較2 017 年增加28%。毛利率 16.5%、營業利益率 7.2%,均低於 2017 年的18.2%、8.7%。歸屬業主稅後淨利 252.62 億元,則是較 2017 年增加10%,每股 EPS 達到5.95元,較 2017 年的每股 EPS 5.63 元表現優異。

而在 2018 年中,IC 封測營收金額來到 2,220.5 億元,較 2017 年增加38%,毛利率 21.2%、營業利益率 9.5%,低於 2017 年同期的 24.3% 及 12.3%。電子代工 (EMS) 部分的合併營收則是來到 1,519.21 億元,較 2017 年增加 13%,毛利率 9.4%、營業利益率 3.7%。

展望 2019 年第 1 季的營運狀況,預期封測營收及毛利率將略低於 2018 年同期的 549.89 億元與 14.5%,電子代工 (EMS) 部分的營收則將略優於 2017 年下半年單季平均 381.94 億元水準,毛利率與 2018 年第 2 季的 9.4% 約略相當。

至於,在 2019 年全年展望的部分,日月光投控資本支出數字預估約略持平,封測業務將增加扇出型封裝、SiP 等新應用開發比重,並擴增生產據點、加強工廠自動化。電子代工業務則將持續投資發展 SiP 技術發展,並在墨西哥、中國大陸、台灣地區增加投資。而財務長董宏思指出,2019 年第 1 季的市場狀況不若以往。但是,在市場需求仍在的情況之下,集團將先做好基本功,提升工廠自動化的程度,並且優化採購成本及營運效率。另外,還將持續投資研發新技術應用,以為未來的市場需求做準備。

(首圖來源:科技新報攝)