中國半導體製造挑戰龐大,2025 年實現自製率 70% 難度高 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 02 月 11 日 9:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit 雖然提升半導體的自製率一直是中國政府的政策,而且希望在 2025 年之際,中國半導體的自製率能達到 70% 的目標,不過根據市場研究機構《IC Insights》的最新報告顯示,中國要大幅提升半導體自給率的目標,要真正實現還有很大難度。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: SK Hynix , 三星 , 台積電 , 合肥長鑫 , 晶圓 , 晶片 , 格芯 , 聯電 , 英特爾 , 記憶體 , 長江存儲 , 鴻海