英飛凌推出飛時測距專用晶片,2019 年第 4 季量產 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 02 月 28 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit Loading... Now Translating... 就在 3D 飛時測距 (Time-of-Flight, ToF) 即將成為下一代臉部辨識新技術之際,德國半導體大廠英飛凌(Infineon)於日前的 2019 年世界行動通訊大會上,推出專為 3D ToF 需求所設計的第 4 代 REAL3 影像感測晶片──IRS2771C,以滿足消費性行動裝置市場。 文章看完覺得有幫助,何不給我們一個鼓勵 請我們喝杯咖啡 想請我們喝幾杯咖啡? 每杯咖啡 65 元 x 1 x 3 x 5 x 您的咖啡贊助將是讓我們持續走下去的動力 總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 留給我們的話 取消 確認 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , TOF , 半導體 , 手機 , 晶片 , 紅外線 , 臉部辨識 , 飛時測距