高通竹科興建 3 大研發測試中心大樓,擴大徵才千人 2021 年營運

作者 | 發布日期 2019 年 06 月 27 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 Telegram share ! follow us in feedly


行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布,在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)等單位的大樓正式動土興建,預計將在 2021 年正式完工啟用。

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