行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 27 日宣布,在新竹科學園區包括高通台灣營運與製造工程暨測試中心(Center for Operations, Manufacturing Engineering and Testing in Taiwan)及 5G 測試實驗室、多媒體研發中心(Multimedia R&D Center)、行動人工智慧創新中心(Mobile Artificial Intelligence Enablement Center)等單位的大樓正式動土興建,預計將在 2021 年正式完工啟用。