台積電推出 N7P 和 N5P 增強版本製程,提供客戶效能或節能新選擇

作者 | 發布日期 2019 年 07 月 31 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


晶圓代工龍頭台積電先進製程又有新產品推出!根據國外科技媒體《anandtech》報導,台積電已悄然推出 7 奈米深紫外 DUV(N7)和 5 奈米極紫外 EUV(N5)製程的性能增強版本。兩代號稱為 N7P 和 N5P 製程技術,專門為需要 7 奈米設計運算更快,或消耗電量更少的客戶所設計。

報導指出,台積電全新 N7P 製程技術採用與 N7 相同設計規則,但優化前端(FEOL)和中端(MOL)架構,可在相同耗能下,將性能提升 7%,或者在相同的性能頻率下,降低 10% 的能耗。

全新的 N7P 製程技術,台積電最早是於今年在日本舉辦的 VLSI 研討會透露相關訊息,不過沒有廣泛宣傳。N7P 目前採用經驗證的深紫外(DUV)光刻技術,與 N7 製程技術相比,沒有改變電晶體密度。針對需要電晶體密度高出約 18%~20% 的客戶,台積電預計建議使用 N7+ 或 N6 製程技術。N6 製程技術是透過極紫外(EUV)光刻技術進行晶圓多層處理。

報導進一步指出,除了 N7P 的新製程技術,台積電下一個有顯著電晶體密度提升、改進功耗和性能的主要製程節點,就是 5 奈米 N5 製程技術。台積電為此特提供定名為 N5P 的性能增強版本,採用 FEOL 和 MOL 優化功能,以便在相同功率下使晶片運行速度提高 7%,或在相同頻率下將功耗降低 15%。

(首圖來源:台積電)