價格下跌抵銷位元出貨增長,2019 年第二季 NAND Flash 品牌商營收持平第一季

作者 | 發布日期 2019 年 08 月 15 日 14:50 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查,綜觀 2019 年第二季 NAND Flash 產業營收表現,以需求面來看,智慧型手機、筆記型電腦以及伺服器需求皆自第一季的傳統淡季有所復甦,整體產業位元消耗量成長約 15%,但由於供應商仍握有相當高的庫存,致使第二季合約價跌幅仍相當顯著,整體產業營收仍維持在約 108 億美元的水準,較第一季基本持平。

展望 2019 年第三季,雖然預期旺季需求有助於出貨表現,但受地緣經濟衝突影響,恐導致需求表現較往年疲弱,但 NAND Flash 供給面受到東芝 6 月跳電事件衝擊影響甚鉅,使得第三季合約價跌幅明顯收斂,而 Wafer 市場則呈現漲勢,預估整體營收較第二季增長的可能性較高。

三星電子(Samsung)

由於伺服器需求回溫以及不同應用端採用高容量產品呈明顯成長,加上行動裝置客戶轉單效應,三星第二季位元銷售成長約 30%。隨著需求表現轉趨正面,平均銷售單價跌幅收斂至 15% 的水準,第二季營收達 37.66 億美元,較第一季成長 16.6%。

從產能分析,今年以來目前三星的產能規劃皆無太大改變,在產能縮減部分皆以 Line12 的平面製程為主,以反映客戶需求持續轉進 V-NAND,縮減後的空間則用於 R&D,至於 3D NAND 的部分,在無刻意或人為減產情況下,整體投片規模與第一季相當。

SK 海力士(SK Hynix)

SK 海力士的營運表現依然與行動裝置市場銷售狀況高度連動,受惠於價格彈性引領平均搭載容量迅速成長,以及部分中國客戶轉單,第二季位元出貨成長達到 40%,但由於平均售價仍有 25% 的顯著跌幅,本季 SK 海力士 NAND Flash 營收為 11.06 億美元,季成長 8.1%。

以產能規劃而言,SK 海力士宣布整體 NAND Wafer 投片量將較前一年減少 15%,主要在於平面製程的縮減,因應需求轉向較低成本的 3D NAND。新廠 M15 的產能擴增仍按先前規劃,整體 3D NAND 的投片量會緩慢增長,並以 TLC 架構為主,今年內 SK 海力士仍無量產 QLC 產品的打算。

東芝記憶體(Toshiba)

第二季在行動裝置市場備貨較為積極下,東芝的出貨表現有所復甦,其位元出貨成長率為 0-5%,但受到第二季合約價進一步走跌的影響,平均銷售單價跌幅近 15%,營收較上季衰退 10.6%,為 19.48 億美元。

從產能方面觀察,四日市廠區受到停電事件衝擊影響顯著,儘管產線已大致於 7 月中旬以前恢復,對整體市場供給影響仍大,約占全體年產出的 3%。

威騰電子(Western Digital)

由於威騰決定在上半年進行減產,其第二季位元出貨量的預期成長率本就較其他供應商低,加上 5 月中受美國禁制對華為銷售,儘管在與商務部對話之後確認可以恢復銷售,但中止出貨期間已達一個月,同時華為已將訂單配給予其他供應商,導致位元出貨量季衰退 1%,但產出減少也有效地抑制平均銷售價格衰退幅度僅有 6%,整體營收為 15.06 億美元,較上季衰退 6.5%。

從產能規劃來看,受到四日市廠區跳電事故的影響,威騰產能損失幅度約為 6 ExaBytes,截至 7 月底前產線已大致恢復。此外,威騰已經與東芝取得參與岩手縣 K1 Fab 的投資共識,也使得未來的產能擴張獲得保證。

美光(Micron)

受到第二季價格進一步下跌以及華為事件的衝擊,美光位元出貨衰退約 5%,平均銷售單價跌幅則約落在季跌幅 15%,其 NAND Flash 營收來到 14.61 億美元,較第一季下跌 17.7%。

在產能方面,美光第一季以宣布較先前生產計畫減少 5%,第二季更進一步擴大至 10%,3D NAND 的產出比重仍將維持 90% 以上。

英特爾(Intel)

英特爾今年第一季因財務表現不佳影響,暫停後續在大連廠的擴產規劃,目前在出貨比重上仍以 64 層產品為主力,除逐步推進客戶使用 96 層產品外,亦積極導向採用高容量產品,SSD 產品位元銷售有效地反映價格彈性,第二季位元銷售成長超過 20%,而平均銷售單價則有近 15% 的跌幅,營收來到 9.4 億美元,較第一季成長 2.7%。

在產能與製程方面,英特爾大連廠將維持第一季底停止擴產的計畫直至年底,並依客戶導入進程逐步轉往 96 層產品。

(首圖來源:shutterstock)