證券時報報導，中國華為於今年 4 月 23 日成立投資公司哈勃科技投資公司（以下簡稱哈勃投資），而自涉足創新投資以來，其投資風向便備受市場關注。近日，據中國工商資料顯示，哈勃投資已投資兩家半導體相關公司，一家是從事第三代半導體材料碳化矽相關的山東天岳先進材料科技，另一家則是從事電源管理晶片設計的傑華特微電子（杭州）公司。
在此之前，華為管理層人士曾表示，華為堅持不做純財務投資。而據哈勃投資此次入股的兩家企業均為半導體行業的上下游，在一定程度上可看到華為對外投資的方向。
據了解，今年 8 月 16 日，山東天岳完成了工商資料變更，哈勃投資入股山東天岳獲得 10% 股份。山東天岳核心產品是碳化矽材料，為一種寬禁帶半導體材料，主要優勢是可以做到高溫、高頻、高效和高功率密度，現在也是功率半導體的一個投資重點方向，在《中國製造 2025》中 4 次提到碳化矽為代表的第三代半導體，國家大基金也將碳化矽列為了重點投資方向之一。
此次哈勃投資入股山東天岳，或許可說明華為看好第三代半導體材料產業前景。中國從事碳化矽項目公司還有三安光電、揚傑科技、澳洋順昌、晶盛機電、藍海華騰、楚江新材、海特高新等。
另外，傑華特近期完成工商資料變更，顯示哈勃投資成為新晉股東，但並未公開股東持股比例。傑華特成立於 2013 年 3 月，總部位於杭州，其致力於功率管理晶片研究，為電力、通信、電動汽車等行業使用者提供系統的解決方案與產品服務；目前傑華特擁有電池管理、LED 照明、DC / DC 轉換器等產品。
傑華特在中國業界被稱為「小矽力杰」，團隊核心人員來自美國德州儀器和美國芯源公司等；其產品廣泛應用在手機、筆記型電腦等電子設備產品。據業內人士表示，傑華特也是華為相關產品的供應商。在哈勃投資入股前，傑華特已有多輪融資，股東包括杭州海康股權投資基金、深圳南海成長同贏股權投資基金等。
事實上，哈勃科技兩次出手投資均與半導體產業相關，這也讓人聯想到華為已在晶片領域迅速布局，在美國打壓下，華為正圍繞晶片製造打造完整的供應能力。華為 23 日發表號稱全球最強運算能力的 AI 晶片，9 月 6 日又將發表麒麟手機晶片，而華為正向晶片製造投入更多資源，與中國國內產業發展共振，半導體上下游也將迎來更多機會。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0）
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