聯電購併富士通三重 12 吋晶圓廠獲許可,將於 10/1 完成合併

作者 | 發布日期 2019 年 09 月 25 日 17:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 follow us in feedly


晶圓代工大廠聯電 25 日宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批准,購買與富士通半導體(FSL)所合資的 12 吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限公司 (MIFS) 全部的股權,完成購併的日期訂定於 2019 年 10 月 1 日。

富士通半導體(FSL)和聯電兩家公司是於 2014 年達成協議,由聯電通過分階段逐步從 FSL 取得 MIFS 15.9% 的股權;FSL 現已獲准將剩餘 84.1% MIFS 的股份轉讓給聯電,收購剩餘股份最終的交易總金額為544億日元。MIFS成為聯華電子完全獨資的子公司後,將更名為 United Semiconductor Japan Co.,Ltd(USJC)。

聯電進一步指出,FSL和聯電除了 MIFS 股權投資之外,雙方更透過聯華電子 40 奈米技術的授權,以及於 MIFS 建置 40 奈米邏輯生產線,進一步擴大了彼此的合作夥伴關係。經過多年的合作營運,有鑑於聯華電子為半導體領先業界的晶圓專工廠,廣闊的客戶組合、先進的製造能力和廣泛的產品技術,雙方一致肯定將 MIFS 整合至聯華電子旗下,可將其潛力發揮到最大,提高在日本半導體業的競爭力,同時有助於鞏固聯電業務根基,為聯電的利害關係人創造最高的價值。

聯華電子共同總經理王石表示這樁購併案結合了 USJC 世界級的生產品質標準和聯華電子員工數十年的豐富製造經驗、聯電的經濟規模及晶圓專工的專業技術,將達到雙贏的綜效,可為新的及現有的日本客戶提供更強有力的支持。同時,聯華電子的全球客戶也將可充分運用日本的 12 吋晶圓廠。

王石還進一步強調,USJC 的加入,正符合聯電布局亞太 12 吋廠生產基地產能多元化的策略。展望未來,我們將持續專注於聯電在特殊製程技術上的優勢,通過內部和外部對擴張機會的評估,尋求與此策略相符的成長機會。

(首圖來源:科技新報)