東芝記憶體傳砸 3 千億日圓,增產 3D NAND

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 01 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 記憶體 , 財經 follow us in feedly


日刊工業新聞 9 月 30 日報導,全球第二大 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)廠商「東芝記憶體 Holdings」(Toshiba Memory Holdings)將在旗下四日市工廠興建最先端的 3D NAND Flash 新廠房,預估新廠房將在 2020 年 12 月動工、2022 年夏天完工,總投資額預估達 3,000 億日圓,目標是藉此在先端領域超越南韓三星電子。

東芝記憶體將自 10 月 1 日起正式把公司名稱變更為「鎧俠」(Kioxia)。

報導指出,東芝記憶體計劃在四日市工廠內興建生產次世代 3D NAND Flash 的「第七廠房」,公司內部已成立企畫團隊進行詳細評估,且今後 IPO 籌得的資金部分也將充當投資資金,且預估也將和合作夥伴美國 Western Digital(WD)分擔投資。

據報導,東芝記憶體原先計畫在 2019 年內 IPO,不過因記憶體市況惡化,因此 IPO 時間將推延約一年至 2020 年 9 月。

根據 IHS Markit 指出,2018 年三星於 NAND Flash 市場的市占率(以金額換算)達 38.4% 穩居首位,其次分別為東芝記憶體的 17.6%、WD 的 13.9%、SK Hynix 的 11.1% 和美光(Micron)的 10.6%。

東芝於 2018 年 6 月將東芝記憶體獨立出去,並賣給由美國貝恩資本主導的「日美韓聯盟」。東芝目前仍持有東芝記憶體 40.2% 股權。

東芝記憶體目前已和 WD 攜手興建位於日本岩手縣的北上工廠第一廠房 K1。K1 將生產用於資料中心、智慧手機及自動駕駛等,需求預估將擴大的 3D NAND Flash 產品,預計 2019 年秋天完工,且將藉由和 WD 攜手投資,於 2020 年開始生產堆疊 96 層製程技術的 3D NAND Flash 產品。

根據東芝記憶體 8 月 8 日公布的財報資料顯示,因記憶體市況低迷,加上因 6 月 15 日發生停電,導致旗下 NAND Flash 主要生產據點「四日市工廠」部分產線停止生產,拖累 2019 年度第一季(2019 年 4~6 月)合併營收較前一季(2018 年 10~12 月)大減 13% 至 2,142 億日圓,合併營損額自前一季的 284 億日圓大幅惡化至 989 億日圓,合併淨損額也自前一季 193 億日圓大幅惡化至 952 億日圓。

東芝記憶體表示,因停電影響而停工的設備 7 月中旬前幾乎全數復工,不過預估第二季(2019 年 7~9 月)的業績仍會受影響。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:東芝記憶體

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