晶圓代工龍頭台積電宣布，其領先業界導入極紫外光（EUV）微影技術之 7 奈米強效版（N7+）製程已協助客戶產品大量進入市場。而導入 EUV 微影技術的 N7+ 製程奠基於台積電成功的 7 奈米製程上，為 6 奈米和更先進製程奠定良好基礎。而 6 奈米製程則將在 2020 年第 1 季正式進入量產。
台積電表示 N7+ 製程的量產速度為史上量產速度最快的製程之一，於 2019 年第 2 季開始量產，在 7 奈米製程技術（N7）量產超過一年時間的情況下，N7+ 良率與 N7 已相當接近。而且，N7+ 製程同時提供了整體效能的提升，N7+ 的邏輯密度比 N7 提高 15%~20%，並同時降低功耗，成為業界下一波產品中更受歡迎的製程選擇。台積電亦快速布建產能以滿足多個客戶對於 N7+ 製程的需求。
台積電強調，EUV 微影技術使台積電能夠持續推動晶片微縮，因 EUV 的較短波長能更完美解析先進製程設計。台積電 EUV 設備已達成熟生產的實力，EUV 設備機台亦達大量生產的目標，在日常運作的輸出功率都大於 250 瓦。
台積電業務開發副總經理張曉強表示，AI 和 5G 的應用為晶片設計開啟了更多的可能，使其得以許多新的方式改善人類生活。而台積電的客戶充滿了創新及領先的設計理念，需要台積電的技術和製造能力使其實現。台積電在 EUV 微影技術的成功，是台積電不僅能夠具體落實客戶的領先設計，同時憑藉卓越的製造能力，亦能使其大量生產的另一個絕佳證明。
N7+ 製程的成功經驗是未來先進製程技術的基石。台積電 6 奈米製程技術（N6）將於 2020 年第 1 季進入試產，並於年底前進入量產。隨著 EUV 微影技術的進一步應用，N6 製程的邏輯密度將比 N7 提高 18%，而 N6 製程將憑藉著與 N7 完全相容的設計法則，亦可大幅縮短客戶產品上市的時間。
（首圖來源：台積電）
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