5G 來臨,半導體三五族誰受惠?

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 09 日 12:00 | 分類 手機 , 網通設備 , 財經 follow us in feedly


5G 時代將來臨,隨著 5G 智慧手機出貨量持續成長,加上因頻段增加,以及訊號調變更為複雜,將使整體手機 PA(功率放大器)用量大幅增加,預期單一支手機射頻元件產值也將明顯提升,另外 5G 基礎建設也需要射頻元件加入,化合物半導體族群、且與智慧型手機業務高度相關的有穩懋、宏捷科及全新,預期將受惠 5G 發展趨勢。

5G 基礎建設鋪建,穩懋受惠大

5G 相關生意當中,包括 5G 基礎建設鋪建及 5G 手機元件,5G 環境成熟仰賴 5G 基礎建設建設,基礎建設包括光纖網路、基地台等都需要化合物半導體元件。

以基地台來說,目前以 Sub-6 GHz 所謂 Pre 5G 的階段設置為主,許多電信業者已在 2018~2019 年陸續建置。

穩懋布局基地台業務積極,穩懋基地台 PA 歸類在 Infrastructure(通訊基礎建設),該產品線大約佔全年營收 15%~20%,該業務應用又包含基地台、光纖、衛星通訊相關等,以基地台而言,涵蓋美系、歐系以及亞洲客戶。

穩懋 Infrastructure 營收上半年年增四成以上,與 5G 基礎建設目前持續展開現況同步,穩懋指出,下半年基地台相關產品需求仍不看弱。市場預期,穩懋 2019 年 Infrastructure 營收可望成長雙位數。

全新目前與 5G 基礎建設相關業務主要應用為光纖通訊所需的接收端 Receiver,主要透過出貨予台系及陸系光通訊廠間接供應中國市場,佔營收比重推估在 20%以內,但客戶標案情況還不甚明朗,後續情況待觀察;至於 5G 基地台用之 GaN(氮化鎵)則在認證階段,須待客戶端採用情況而定。

宏捷科則是透過台系 IC 設計公司切入 5G 基地台相關市場,推估為小型基地台(small cell),由於 5G 訊號覆蓋範圍較小、訊號強度也較弱,必須大量建置中繼站性質的小型基地台,市場預期未來 5G 基地台及小型基地台數量合計將是 4G 基地台倍數以上,宏捷科將有機會受惠。

5G 手機成長,射頻元件含金量也提升

5G 環境下,基礎建設先行,隨後終端裝置配置內容也會跟上,以智慧手機來說,5G 來臨也將增加射頻元件用量。

相較於 2019 年 5G 手機佔有率可能低於 1%,根據 IDC 預估,2020 年 5G 手機將佔智慧手機出貨量的 8.9%,數量超過 1.2 億支,預期至 2023 年,佔比將達逾 28%。

5G 因為頻段增加,導致訊號調變更為複雜,因此相較於 4G PA 可與 3G PA 整合,5G PA 則無法整合,需要增加 PA,且新增頻段也要再增加 PA,整體手機 PA 用量將大幅提升。

穩懋表示,一支 5G 手機預計將增加 5~6 顆之砷化鎵晶片用量,未來隨著 5G 手機市場持續成長,將提供化合物半導體廠商絕佳機會。

據供應鏈指出,單一支 5G 手機的射頻元件產值,將達約 25 美元,較 4G 手機增加近四成。同樣一支手機,轉換為 5G,內含的射頻元件含金量大幅提升。

據研調機構 YOLE 預估,2023 年全球射頻元件市場規模將由 2017 年的 150 億美元成長至 350 億美元,2017 年至 2023 年複合成長率達 14%。5G 手機將扮演重要市場推升角色。

代工廠紛擴產,迎接需求

全球砷化鎵晶圓產能以穩懋最大,穩懋去年底產能達每月 3.2 萬片,今年上半年擴至 3.6 萬片,惟後續市況較公司預期為佳,因此步入第 3 季旺季時,產能十分吃緊已無法消化訂單需求,訂單需求增加部分,主要是亞州 PA 轉單效益,5G 手機還未發酵。

因應後續 5G 手機成長、中國提升半導體自給率方興未艾、3D 感測需求再起,穩懋已啟動擴產計畫,預計機台從今年第 4 季陸續進駐,明年第 2 季有望投產,產能預估再增加每月 4 千至 5 千片。

晶圓代工產能第二大為宏捷科,同樣在今年第 3 季面臨接單大於產能之苦,正透過產能去瓶頸方式消化訂單;宏捷科目前產能約每月 1 萬片上下,去瓶頸後預期僅能增加約 1,000~1,500 片,仍然不足以應付需求。

至於宏捷科先前計畫擴建二廠,目前正加速趕工,預計明年第 1 季完工、第 2 季設備進駐及投產,二廠最大產能可達每月 2.2 萬片,初期大約會先開出 5,000~8,000 片,之後會視訂單需求逐步擴充。

磊晶廠全新方面,不若穩懋、宏捷科目前面臨產能吃緊之苦,全新 2018 年已添購 12 台 MOCVD 磊晶設備,目前產能足以支應明年成長所需。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Unsplash

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