日本 PCB 產量創今年來最大減幅，軟板大減近四成

根據日本電子回路工業會（Japan Electronics Packaging Circuits Association，JPCA）15 日公布的統計數據顯示，2019 年 8 月日本印刷電路板（PCB，硬板＋軟板＋模組基板）產量較去年同月下滑 18.5% 至 93.3 萬平方公尺，連續第 9 個月呈現下滑，創今年來最大減幅；產額萎縮 7.7% 至 355.98 億日圓，連續第 8 個月呈現下滑。

就種類來看，8 月日本硬板（Rigid PCB）產量較去年同月下滑 14.6% 至 70.4 萬平方公尺，連續第 9 個月陷入萎縮，創今年來最大減幅；產額下滑 11.5% 至 228.75 億日圓，連續第 6 個月下滑。

軟板（Flexible PCB）產量大減近四成（減少 37.1%）至 15.4 萬平方公尺，連續第 27 個月萎縮、減幅連續第 7 個月超過 30%；產額萎縮 23.0% 至 30.55 億日圓，連續第 13 個月呈現下滑。

模組基板（Module Substrates）產量下滑 2.1% 至 7.5 萬平方公尺，連續第 3 個月呈現下滑；產額成長 10.5% 至 96.68 億日圓，連續第 5 個月呈現增長。

累計 2019 年 1~8 月期間，日本 PCB 產量較去年同期下滑 12.9% 至 836.9 萬平方公尺，產額下滑 6.9% 至 2,944.37 億日圓。

其中，硬板產量下滑 8.0% 至 631.1 萬平方公尺，產額下滑 6.0% 至 1,971.35 億日圓；軟板產量下滑 32.3% 至 147.8 萬平方公尺，產額下滑 27.6% 至 245.19 億日圓；模組基板產量成長 1.7% 至 58.0 萬平方公尺，產額成長 0.1% 至 727.83 億日圓。

日本主要 PCB 供應商有 Ibiden、CMK、NOK 旗下旗勝（Nippon Mektron）、藤倉（Fujikura）、新光電工（Shinko）、名幸（Meiko）等。

全球軟板（FPC）巨擘 NOK 7 月 17 日宣布，因預估高階智慧手機用軟板銷售將減少，因此今年度(2019 年 4 月至 2020 年 3 月）合併營收目標自原先預估的 6,700 億日圓下修至 6,250 億日圓，合併營益目標自 310 億日圓下修至 205 億日圓，合併純益目標也自 220 億日圓下修至 135 億日圓。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：pixabay）