封測龍頭日月光推動產學技術合作，宣布與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟，於 22 在日月光高雄廠研發大樓，舉辦 「日月光第 7 屆封裝產學技術研究發表會」，提出 14 件封裝技術研發專案，展現豐沛的研發能量與亮眼成果。
日月光表示，半導體產業技術日益精進，為配合未來高階精密先進製程發展需求，與學校共同開發高遮光薄型保護材料，增加光的折反射次數，不僅遮光率達 99% 以上，更大幅減少材料厚度，符合光學元件輕薄短小的需求。而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求，則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演，優化線路的設計，有效抑制訊號間的串音干擾，提升高速數位訊號的傳輸品質。
針對傳統封裝製程不同產品結構，則透過 3D 模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用，藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險，有效縮短新產品導入時程，另外透過 Micro-LED 與不同封裝膠材進行最佳化測試，建立新型 Micro-LED 的封裝材料特性，提升製程的應用價值，並驅動封裝技術的創新改革。
日月光集團洪松井資深副總表示，台灣為日月光最重要的發展基地，高雄廠持續創造在地就業機會，留住產業專才，並且以產業領頭羊的角色，培育優秀人員。產業人才的養成，不僅是為了公司，更是為了國內的半導體領域，協助全台的產業升級，日月光樂於成為產業夥伴的參考個案，進而帶動整體產業鏈的進步，創造前瞻思維，持續創新研發、領航封測業，持續強化半導體國際競爭力。
日月光指出，未來期望藉產學技研專案的執行，匯集學術理論知識、整合多方資源，擴展研究的深度與廣度，持續累積科技研發的能量與經驗。
(首圖來源:科技新報攝)
