日月光攜手大專院校產學合作,展現 14 項封裝技術研發專案

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 22 日 17:20 | 分類 國際貿易 , 財經 , 零組件 follow us in feedly


封測龍頭日月光推動產學技術合作,宣布與成功大學、中山大學建構技術合作聯盟,於 22 在日月光高雄廠研發大樓,舉辦 「日月光第 7 屆封裝產學技術研究發表會」,提出 14 件封裝技術研發專案,展現豐沛的研發能量與亮眼成果。

日月光表示,半導體產業技術日益精進,為配合未來高階精密先進製程發展需求,與學校共同開發高遮光薄型保護材料,增加光的折反射次數,不僅遮光率達 99% 以上,更大幅減少材料厚度,符合光學元件輕薄短小的需求。而高階產品對於大傳輸頻寬與高電元效能的需求,則以封裝結構的訊號完整性進行電磁模擬分析與推演,優化線路的設計,有效抑制訊號間的串音干擾,提升高速數位訊號的傳輸品質。

針對傳統封裝製程不同產品結構,則透過 3D 模流模擬分析搭配類神經網路優化與應用,藉以預測IC在封膠製程中金線偏移的風險,有效縮短新產品導入時程,另外透過 Micro-LED 與不同封裝膠材進行最佳化測試,建立新型 Micro-LED 的封裝材料特性,提升製程的應用價值,並驅動封裝技術的創新改革。

日月光集團洪松井資深副總表示,台灣為日月光最重要的發展基地,高雄廠持續創造在地就業機會,留住產業專才,並且以產業領頭羊的角色,培育優秀人員。產業人才的養成,不僅是為了公司,更是為了國內的半導體領域,協助全台的產業升級,日月光樂於成為產業夥伴的參考個案,進而帶動整體產業鏈的進步,創造前瞻思維,持續創新研發、領航封測業,持續強化半導體國際競爭力。

日月光指出,未來期望藉產學技研專案的執行,匯集學術理論知識、整合多方資源,擴展研究的深度與廣度,持續累積科技研發的能量與經驗。

(首圖來源:科技新報攝)