根據工研院的預測，2019 年台灣半導體設計產業產值較 2018 年成長約 4.6%。而 2020 年預估受到美中貿易摩擦影響，台灣半導體設計業短期有轉單效益，在智慧手機與個人電腦需求疲軟下，智慧物聯網成為可帶動需求的驅動因素。
23 日在工研院產科國際所舉辦的 「眺望 2020產業發展趨勢研討會」，會中展望 2019 全年台灣半導體設計業的表現時指出，因在智慧家庭/真無線 (TWS) 藍牙耳機/智慧音箱及 ASIC 相關業務的持續成長，半導體設計服務業也持續看好，預期台灣半導體設計業 2019 年產值為新台幣 6,711 億元，較 2018 全年成長 4.6%。
工研院產科國際所分析師范哲豪指出，隨著智慧物聯網 (AIoT) 的需求逐漸高漲，帶動電子產品從早先的單一運作，進而藉由感測週邊資訊，再進行資料處理，並與其他電子產品進行溝通，整體架構成為物聯網系統。也因為感知、運算和通訊是 AIoT 的基本需求，帶動半導體在感測、微處理和通訊上的應用市場將持續擴張。
根據工研院預估，2023 年前三大的物聯網產品分別是智慧電視、自動駕駛輔助系統 (ADAS) 及智慧型安防監視器。產值分別達到 3,446 百萬美元、2,802 百萬美元與 2,705 百萬美元， 2018 年至 2023 年的年複合成長率分別是 7%、199% 與 62%。
此外，在嵌入式處理器核心架構中，ARM 仍是霸主。但近年來 RISC-V 受到多家廠商擁戴，尤其是 RISC-V 開源架構沒有授權問題，廣受 AIoT 產品廠商青睞。傳統通用晶片的模式將愈來愈難適應碎片化 AIoT 場景的需求，開源、開放是大勢所趨。在晶片開源的商業模式帶動下，未來預期有更多的系統廠商將會開始自製晶片，半導體設計業者宜多加注意這個新類型的生態圈。
(首圖來源:聯發科提供)
