華為將用盡庫存美國廠商晶片,恐衝擊未來 5G 設備出口

作者 | 發布日期 2019 年 10 月 28 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


雖然,美中貿易戰預計將重返談判桌,各界也預期雙方有機會達成某種程度的共識。不過,各種跡象顯示,美國方面正試圖將華為的禁售事件與貿易談判脫鉤,單獨處理。也因為在此原則下,美國對於華為的禁售令至今仍不鬆手,而且在 10 月 18 日的 3 個月的禁售寬限期之後,不再延長寬限時間,這使華為面臨越來越困談的環境。如今更傳出,在華為逐漸用盡美國生產的產品的狀況下,禁售令的挑戰預計才正要開始。

根據《華盛頓郵報》引用美國研究及市調單位 Mobile Experts 首席分析師 Joe Madden 的研究報告指出,華為 5 月開始受美國禁售令制裁後,即將在 11 月用盡來自美國賽靈思(Xilinx)生產的現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)晶片。賽靈思是全球少數生產 FPGA 的企業,可藉由工程師在現場更換不同軟體,之後晶片就可用在不同任務,是 5G 基地台不可或缺的元件。

報導指出,自從 2018 年華為財務長孟晚舟事件開始,華為就預期自己將遭到美國禁售令的制裁,開始尋找因應方案。其中,華為除了積極對廠商採購,進一步囤積關鍵零組件之外,另一方面也透過自研或向不受禁售令影響的廠商購買,用以替代填補缺口。不過華為也坦承,這將使華為 5G 設備減少吸引力,因華為或替代廠商的技術可能不會像賽靈思一樣先進,生產的 FPGA 晶片不可能像賽靈思的產品能現場可程式化,使華為開始面臨考驗。

「日經亞洲評論」就曾引述知情人士消息指出,華為囤積的產品不僅限晶片,還有許多電子元件,包括被動元件和光學元件等。其中,對於出口管制風險較高的零組件,華為方面已囤積了 6 個月到 1 年以上庫存,風險較低零組件也有至少 3 個月庫存。有國外媒體也估算華為即將用盡的零組件,可能不只賽靈思的 FPGA 產品。

賽靈思日前財報會議時執行長 Victor Peng 表示,考慮到與華為的持續貿易限制,以及為賽靈思業務帶來的不確定性,謹慎的做法是從 2020 財年的營運展望,刪除與華為相關的所有預期收入。財務長 Lorenzo Flores 也指出,除非政府改變立場,否則賽靈思不會向華為出售基於 5G 的產品。

(首圖來源:Flickr/Kārlis Dambrāns CC BY 2.0)