5G 商機帶旺 PCB 與載板供應商業績,外資續看好台系供應鏈表現

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 11 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 網通設備 follow us in feedly


近期,受惠於市場傳言 2020 年蘋果 5G iPhone 將採更高效能與價格 PCB 與銅箔基板(CCL),兩者成為市場讓熱門標的。但上週族群遭遇黑天鵝襲擊,股價跌幅不小,外資仍看好族群未來表現,日系外資基於欣興全產品線利多因素加持的情況下,提高其目標價到每股新台幣 60 元價位,美系外資則強調,市場對 5G 基地台用的 CCL 材料降級的疑慮太嚴重,也力挺 CCL 的 3 家台系供應商的未來營運。

日系外資報告指出,受惠高階智慧型手機出貨優於預期,且 5G 智慧型手機的主板在包括尺寸增加、複雜度提高,進一步帶動價值提升,預期 HDI 板產能吃緊狀況將從 2019 年第 3 季至少延續到 2020 年第 1 季,將使欣興 HDI 產能居高不下。

再加上 2020 年的 iPhone 將升級支援 5G,對 HDI 板的需求只會更加強勁。同時,因 5G 智慧型手機使用半導體的內容增加,其中包含更大的基頻、更多的射頻前端、系統級封裝(SiP)或天線封裝(AiP)等,這都預期將會增加 2020 年 BT 載板的需求。因此,在各產品線利多加持下,外資推算,欣興未來 3 年的獲利分別是 2019 年每股 EPS 為 2.34元,2020 年 4.02 元,2021 年 4.49 元。

另外,在上游 CCL 族群方面,台燿、聯茂、台光電等 3 家台系供應商方面,美系外資則是表示,在中國僅有部分 5G 基地台的成熟產品將 CCL 材料,由 ultra-loss 改為採用 mid-loss, 並非所有產品都降級 CCL 材料的情況下,再加上對對台燿與聯茂而言,mid-loss 的 CCL 產品反而有更高約 25% 毛利率,相對於整體平均的 23.9 與 21.3% 毛利率都要優秀,這使得採用 mid-loss 材料的 CCL 對提高台燿、聯茂整體毛利率來說其實是利多加持。

聯茂正積極切入高階材料領域,2020 年來自 super ultra low loss 產品的營收,將自 2019 年的小於 0.1%,拉升到 3%~5%,且相關產品毛利率將超過四成。台燿則是受惠 100G、400G 轉換器出貨大幅提升。台光電在基地台營收部分,高速 CCL 加速提升的情況下,也將是營運大利多。美系外資認為,整體來說市場對基地台可能更改材料使用的看法反應過度。除了產業常態性的變化,還更低估 5G 基地台 2020 年帶給 CCL 出貨量增加的挹注,因此對 CCL 的 3 家台系供應商同步給予「買進」評等。

(首圖來源:pixabay