大銀微看好半導體回溫,擴產後營收有力

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 20 日 14:38 | 分類 財經 , 零組件 follow us in feedly


工業自動化元件商大銀微系統今年前 10 月合併營收為 17.12 億元,年減近 29%,但法人認為前景仍然可期。

大銀微系統是上銀科技的關係企業,主攻半導體與自動化產業,還有 PCB 也佔近 2 成營收,反而工具機低於 1 成。而今年第三季營收表現並不好,產能利用率下滑,毛利率更跌破三成,甚至本業也出現虧損,可說是近年來低點。但法人預期大銀微業績將隨著半導體市場回溫,可望觸底反彈,第 4 季將會有更好的表現。

大銀微系統今年底產能利用率降逐漸回升,且展望明年,除了佔營收比半導體回溫外,PCB 產業的新製程將帶動營收成長,可望營運將逐漸步入軌道。目前大銀微已規劃在台投資近 43 億元,預計將在新竹鳳山工業區建廠與設立研發中心,以及在新竹、雲科等廠增添新設備。並強調,目前資本支出規劃是在 3~5 年內的投資,未來負債比仍可維持在 6 成以下。

儘管半導體市場還是有不少雜音,但大銀微副總游凱勝相當有信心的指出,從目前訂單情況來看,許多客戶將從第 4 季起加大對高精密定位平台的拉貨力道,所以半導體應用仍然是公司營運最強動能,出貨量年增將達 2 成。值得注意的是,這其實部份是由於日韓貿易戰,由韓廠而來的轉單。上銀總裁卓永財也透露,轉單效益從本季開始正逐步發酵。

卓永財也強調,大銀微在上市掛牌後,將能取得更充裕的營運資金挹注並改善財務結構,加上新產品陸續推出,研發動能也得以持續強化並維持產業競爭優勢。隨著新興科技及智慧製造的趨勢發展,業績成長可期。

(首圖來源:科技新報)

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