【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世 作者 Atkinson | 發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區 | edit 國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 5G 基頻 , Helio M70 , hp , IC 設計 , 個人電腦 , 半導體 , 戴爾 , 聯發科 , 英特爾