【最新】聯發科英特爾強強聯手,內建 5G 數據晶片 PC 2021 年問世

作者 | 發布日期 2019 年 11 月 25 日 22:00 | 分類 手機 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


國內 IC 設計大廠聯發科 25 日晚間宣佈,攜手個人電腦處理器龍頭英特爾(intel),將最新 5G 數據晶片導入個人電腦市場。聯發科指出,基於雙方的合作,聯發科與英特爾將於關鍵的消費及商用筆記型電腦市場部署 5G 解決方案。包括國際筆電大廠戴爾(DELL)及惠普(HP)可望成為首先使用聯發科與英特爾解決方案的公司,而首批產品預計於 2021 年初推出。

聯發科總經理陳冠州表示,聯發科研發用於個人電腦的 5G 數據晶片,將與英特爾攜手成為推動 5G 普及化的重角,其產品將橫跨家庭與行動平台。而 5G 將開啟個人資料運算的新時代,此次聯發科與業界領導廠商英特爾合作,突顯聯發科搶攻全球市場的 5G 技術實力。透過強強聯手,消費者將能在個人電腦體驗更快速瀏覽網頁、觀賞串流媒體、享受電玩遊戲,聯發科技透過 5G 將實現更多超乎想像的創新。

聯發科新推出 5G 個人電腦數據晶片的開發基礎為先前發布的 5G 數據晶片 Helio M70,Helio M70 亦為聯發科技第一波 5G 旗艦智慧手機系統單晶片的關鍵元件。

英特爾執行副總裁暨客戶運算事業群總經理 Gregory Bryant 表示,5G 可望開啟全新計算與網路連結水準,將改變與世界的互動方式。英特爾和聯發科的合作結合了擁有深厚技術的系統整合及網路連結的工程專家,共同攜手為下一代全球最佳的個人電腦帶來 5G 體驗。

聯發科本次與全球半導體龍頭英特爾合作,再次驗證聯發科於行動裝置、家庭和汽車市場等多樣消費電子領域推動 5G 普級化的產業領導地位。聯發科技長期致力於 5G 技術研發,積極參與國際組織 5G 標準化制定,攜手與業界領先的合作夥伴一起打造 5G 產業的生態系統。

(首圖來源:聯發科)