驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音,高通與市場各有見解

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 05 日 20:30 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機 Telegram share ! follow us in feedly


對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台,因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片,因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足,因而恐影響到整個運算平台效能。對此,高通表示,要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式,完全是考量到可以盡早推出於市場,進一步協助普及 5G 應用,而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。

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