2020 上半年 IC 設計看這十檔

作者 | 發布日期 2019 年 12 月 20 日 12:00 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


歲末年終,2020 年來臨前值得布局的廠商,不可忽略半導體產業的影響性,當中又包含 5G、AI、去美化題材三大類型最受矚目,從手機、網通、真無線藍牙耳機(TWS)都是明年維持強勁成長力道的應用。因此台灣 IC 設計業明年營運這 10 檔表現可期,營運表現看優今年水準,像是 5G 題材的聯發科、聯詠、立積;TWS 供應鏈瑞昱、鈺太,以及 PC 產業義隆、祥碩;去美化浪潮推動電源產業,當中又以矽力-KY、昂寶-KY 站穩中國市場最具潛力;AI 趨勢下,設計服務廠商世芯-KY 也是市場關注焦點,明年開發案陸續發酵。

5G 手機明年爆量,台廠搶市占

市場預測,明年 5G 手機市場將正式進入蓬勃發展的元年,相較今年千萬支需求大幅增加,手機全球出貨量將來到 2 億支以上,甚至上看 3 億支大關,連帶使得台廠 5G 手機相關晶片廠營運看增。

聯發科近期推出首顆 5G 旗艦級系統單晶片(SoC)「天璣 1000」,明年終端機種將正式亮相,第 2 顆 5G SoC 為中階產品,預計在明年第二季進入量產,其餘 5G 產品也在規劃與執行當中,顯見聯發科在 5G 市場布局扎實,更具野心。加上中國市場 5G 手機需求率先爆量,而耕耘許久的聯發科市占率可望提升。加上更與英特爾(Intel)攜手,5G 數據機晶片(Modem)導入個人電腦市場中,從手機跨到筆電領域,增加中長期營運動能。

同樣在手機產業站得穩的還有驅動 IC 大廠聯詠,受惠於 TDDI、AMOLED 驅動晶片出貨帶旺營運,加上 TV 市占率緩步提升,明年市場同樣看好 5G 高階機種多數將採用 AMOLED 面板,連帶聯詠 AMOLED 驅動晶片的出貨量有望明顯提升,也將為明年最具成長力道的產品之一。

TWS 價格逐漸低,明年總量爆發

談到現在電子產業夯什麼,TWS 絕對是不能小看的熱門話題,最新研調機構甚至認為,明年全球出貨量將達 2.3 億副,比今年增加 9 成以上,主要受到市場終端價格陸續下降,從品牌端走到白牌市場,甚至電商也出現幾百元的方案,讓使用者換耳機的意願大幅提升。

網通晶片大廠瑞昱,除了網通、TV 產品出貨帶旺之外,外界也持續看好瑞昱 TWS 產品,公司持續追求產品差異性,提高附加價值與功能,鎖定中高階歐美品牌客戶,穩定獲利表現,且隨著蘋果推出第 2 代的 AirPods,強調降噪功能,瑞昱同樣具有 ANC 主動降噪功能產品,同步掌握技術趨勢與客戶訂單。

微機電(MEMS)麥克風廠商鈺太,除了筆電市場的持續耕耘,TWS 也帶動 MEMS 麥克風的需求,目前市場上 TWS 多採用 A-MIC(類比型麥克風),較具價格優勢,僅有高階品牌採用 D-MIC (數位型麥克風),在降噪功能需求提升的趨勢之下,有機會增加 A-MIC 使用量,單耳將從現在1 顆增至 3 顆。就鈺太來說,明年整體 MEMS 麥克風出貨量,有機會來到 2.3 億顆左右的水準,優於今年 2.1 億顆。

PC 產業各憑本事,技術與客戶是成長關鍵

儘管 PC、NB 市場要有明顯的成長爆發較為困難,但也是有台廠持續耕耘,無論是在技術上的再升級,或是增加新客戶、新訂單,都是值得關注的焦點。

觸控晶片廠商義隆,在觸控螢幕、觸控板上持續深耕,甚至將 AI 技術放到晶片設計當中,提升辨識率與整體效能,因此觸控產品市占率持續提升,加上明年上半年美系客戶再推新款搶攻市場,有助於提升整體出貨量;除此之外,義隆也在指紋辨識產品上發展高單價產品,晶片上辨識(Match on chip)方案,該方案為 5 美元起跳,優於傳統 1 美元的方案。明年也將在客戶端新機種放量之後,再帶動新的營運動能。

高速傳輸晶片廠祥碩,受到數據量大幅提升的市場需求之下,連帶使得高速傳輸需求提升,而祥碩與代工客戶 AMD 關係緊密,AMD 近年市占率逐步提升的情態之下,也有助於祥碩明年再增動能,加上祥碩自有產品也持續推出新產品搶市,像是 PICE Gen4、USB 2.0 等產品,也有機會在去美化的浪潮之下,搶下中國客戶訂單。

受惠去美化浪潮,明年陸續發酵

談到去美化,不得不提電源管理晶片,過去系統廠受限於產品安全、驗證期等問題,不願意更換電源管理晶片的供應商,多被歐美大廠把持,但在貿易戰之後,中國去美化浪潮浮上檯面,系統廠將大門打開,讓台廠進門試試水溫,有機會取代外商奪市占。根據業內人士透露,通常電源管理晶片的新開發案時間大約半年到一年半,也就是說,將陸續在明後年開始發酵,營運感受到去美化的暖風。

特別是長期耕耘中國市場的矽力-KY、昂寶-KY 為主要受惠廠商,過去直接與當地客戶接觸,較深入了解客戶需求,加上公司產品應用面多元,從消費性電子產品到工業用、車用等市場,為產業當中最具潛力的廠商。

除了電源管理晶片之外,網通產品也是去美化之下關鍵產品之一,當中又以射頻晶片廠商立積為主要受惠廠商,中國客戶過去多採用美系產品,但今年開始將不少訂單流入立積,盼分散貿易戰帶來的產業風險,也使得立積營運明顯跳增,注入活水。明年而言,立積同樣掌握中國客戶不少訂單,市場看好三大動能,包含網通產品 802.11ac FEM 持續出貨外,802.11ax FEM 也有望開始小量出貨,加上手機 FEM、小型基地台(Small Cell)PA 皆有機會開始逐步量產貢獻,加上台廠代工產能陸續開出下,有助立積出貨狀況更加暢旺,營運表現具有潛力。

AI 大趨勢不能放,設計服務商搶先嘗

過去 AI 運算倚賴雲端,將資料傳到雲端進行運算,再將處理好的資料傳回裝置,但 5G 時代之後,邊緣運算市場變得更大、更重要,也就是在終端裝置就能直接進行運算,這塊大餅也上台廠躍躍欲試,包含 MCU、SoC 等廠商都極力發展 AI 技術。而 AI 趨勢之下,也讓台灣晶片設計服務廠商世芯-KY 搶先嘗到甜蜜滋味。

世芯-KY 今年在中國、北美 NRE(設計服務)接案狀況佳,特別是在 AI、HPC 的 業務強勁,明年客戶陸續進入大量量產,因此ASIC(客製化晶片)營收將有年增 3 成以上的表現,而 NRE 也同樣受惠 AI 趨勢,以及 7 奈米成為主流,因此成長力道佳,整體而言,營收獲利表現有望優於今年。

整體而言,今年市場多少受到貿易戰因素影響需求,也連帶壓抑了半導體產業的成長,但市場看好,明年全球半導體景氣將恢復成長力道,台灣廠商當然也不能缺席,掌握 5G、AI、去美化的廠商,有機會率先喜迎春風。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)