聯電協助力旺導入 28 奈米高壓製程,未來預計強攻 OLED 市場

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 20 日 15:45 | 分類 手機 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly


晶圓代工大廠聯電 20 日宣布,IC 設計公司力旺一次可編程(OTP)記憶體矽智財 NeoFuse 已成功導入聯電 28 奈米高壓(HV)製程,強攻有機發光二極體(OLED)市場,關鍵客戶已經完成設計定案(Tape Out),並且準備量產。

聯電表示,高階手機配備 OLED 顯示器已然成為趨勢,對小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)效能要求亦更高,這樣的需求也顯示在製程平台的選擇上,OLED 關鍵客戶逐漸從 55 奈米或 40 奈米往更先進的 28 奈米高壓製程靠攏。而 28 奈米高壓製程可使高效能顯示器引擎的複雜運算能力發揮最大功能,提供 OLED 顯示器驅動晶片更快的資料存取速度,更高容量的靜態隨機存取記憶體(SRAM_及更好功耗,同時達到高畫質與省電的目的。

目前聯電在 2019 年的小尺寸顯示器驅動晶片(SDDI)量產晶圓出貨量為全球之冠,其 28 奈米後閘式(Gate-Last)HKMG 製程具備優越管理漏電功耗與動態功率表現,可以提升行動裝置的電池壽命,以此為基礎,其 28 奈米高壓製程提供業界最小的靜態隨機存取記憶體(SRAM)記憶單位(Bit-cell)以減少晶片整體面積。

至於,力旺是世界領導之邏輯非揮發性記憶體矽智財廠商,NeoFuse 矽智財為各種類型之應用提供低功耗、高可靠度、高安全性的解決方案,已經廣泛佈建於世界各大晶圓廠,從 0.15um 製程至先進製程節點均已佈建,未來也將繼續與晶圓廠緊密合作,為客戶創造最大利潤與價值。

事實上,近來聯電受惠於購併日本 12 吋新廠加入營運,加上通訊與電腦市場領域新品布建及庫存回補需求,使得在 5G 手機射頻晶片、OLED 驅動晶片,及用於電腦周邊和固態硬碟的電源管理晶片的推升下,帶動出貨量成長。2019 年第 4 季,聯電合併營收 418.49 億元,較第 3 季成長 10.89%,較 2018 年同期增加 17.17%,創新高紀錄。累計,2019 年全年合併營收新台幣 1,482.02 億元,較 2018 年減 2.02%。聯電 20 日台股封關日收盤價來到新台幣每股 16.05 元,小漲 0.05 元,漲幅為 0.31%。

(首圖來源:科技新報攝)