截至 2024 年,全球半導體研發支出將微幅上揚

作者 | 發布日期 2020 年 01 月 31 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 記憶體 follow us in feedly


農曆年前的法說會,晶圓代工龍頭台積電宣布,2020 年資本支出將達到創新高的 150 億到 160 億美元後,拉抬了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位 IC INSIGHTS 最新調查資料,自 2019 年開始至 2024 年的 5 年期間,全球半導體產業研發費用將比前 5 年(2014~2018 年)小幅提升,自 3.9% 提升至 4.4%。

報告指出,受惠於半導體產業針對 EUV 及紫外光科設備投資,並啟動 3 奈米以下先進製程,加上 3D 堆疊的晶片架構技術、先進封裝的發展,這些都使全球半導體產業研發費用增加,進一步提升相關資本支出。從歷史軌跡來看,1984~1989 年的 5 年間,全球半導體產業的研發費用創下 17.6% 歷史新高成長率後,之後每 5 年資本支出成長率就沒有再超出這比例,甚至有逐漸減少的趨勢。

自 1990 年代以來,半導體產業研發的投資強度一直領先其他所有主要產業,每年研究開發支出平均占總營收 15%。然而過去 3 年,半導體業研發費用占比卻呈現下滑態勢。2017 年下滑至 13.5%,2018 年下滑至 13%,主要是因為全球記憶體收入成長飛快,使資本支出占營收比例被迅速稀釋而降低。

但到 2019 年,半導體產業研發費用占營收比重反彈到 14.6%,這是因為當年記憶體價格下跌 33%,造成整個半導體產業營收下滑 12%。根據歐盟資料,製藥和生物技術產業的資本支出投資占營收比重達 14.4%,成為超越半導體產業的第一名。

不過,隨著即將到來的新設備、新製程、新技術,半導體企業開始布局投資,使研發等相關資本支出費用開始增加,但 IC INSIGHTS 強調,討論到的研發費用支出,僅有整合設備製造商(IDM)、無晶圓廠 IC 設計廠商、晶圓代工廠商,不包括半導體相關技術其他公司如設備、材料、包裝商,以及工業技術研究院、各大專院校等政府資助的研究室或學校。

(首圖來源:台積電