截至 2024 年,全球半導體研發支出將微幅上揚 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 01 月 31 日 15:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 | edit 農曆年前的法說會,晶圓代工龍頭台積電宣布,2020 年資本支出將達到創新高的 150 億到 160 億美元後,拉抬了全球半導體產業的相關研發資本支出金額。根據半導體研究調查單位 IC INSIGHTS 最新調查資料,自 2019 年開始至 2024 年的 5 年期間,全球半導體產業研發費用將比前 5 年(2014~2018 年)小幅提升,自 3.9% 提升至 4.4%。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC Insights , IC 設計 , 半導體 , 工研院 , 晶圓代工 , 記憶體