聯電 2019 年每股 EPS 達 0.82 元,年增 41% 優於市場預期

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 05 日 17:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


晶圓代工大廠聯電 5 日舉行線上法人說明會,並公布 2019 年第 4 季營運狀況。根據資料顯示,聯電 2019 年第 4 季合併營收為新台幣 418.5 億元,較第 3 季的 377.4 億元成長 10.9%,較 2018 年同期的 355.2 億元成長 17.8%。第 4 季毛利率來到為 16.7%,歸屬母公司淨利為 38.4 億元,每股 EPS 為新台幣 0.33 元。

聯電總經理王石表示,在 2019 年第 4 季,聯電將剛合併的日本 USJC (Fab 12M) 營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率等的不利因素,但晶圓專工營收仍達到 418.3 億元,較上季成長 10.9%,營業淨利率為 4.9%。整體的產能利用率也增加至 92%,28 奈米晶圓營收占比 10%,整體晶片出貨量為 204 萬片約當 8 吋晶圓,主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。累計,2019 年全年每股 EPS 為新台幣 0.82 元,較 2018 年同期增加 41%,優於市場預期。

王石還指出,聯電持續嚴謹管控資本支出,讓公司全年度創造了新台幣 371 億元的自由現金流,相較 2018 年成長了 19%。在技術開發方面,聯電繼全球最小的 USB 2.0 測試載具通過矽驗證後,宣布更先進的 22 奈米技術也已就緒,這項技術承襲 28 奈米設計架構,且與原本的 28 奈米 HKMG 製程相較,縮減了 10% 的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比,以及強化射頻性能等優勢。

展望 2020 年第 1 季,王石指出,根據客戶的預測,來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定,整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產,預期聯電可望從 5G 和 IoT 的發展趨勢中,特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。

另外,聯電還將致力維持資本支出的紀律,在 2020 年的資本支出預算為 10 億美元,以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場,藉著聯電在製程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力,更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。

(首圖來源:科技新報攝)