晶圓代工大廠聯電 5 日舉行線上法人說明會，並公布 2019 年第 4 季營運狀況。根據資料顯示，聯電 2019 年第 4 季合併營收為新台幣 418.5 億元，較第 3 季的 377.4 億元成長 10.9%，較 2018 年同期的 355.2 億元成長 17.8%。第 4 季毛利率來到為 16.7%，歸屬母公司淨利為 38.4 億元，每股 EPS 為新台幣 0.33 元。
聯電總經理王石表示，在 2019 年第 4 季，聯電將剛合併的日本 USJC (Fab 12M) 營收納入晶圓專工的合併營收。儘管面臨匯率等的不利因素，但晶圓專工營收仍達到 418.3 億元，較上季成長 10.9%，營業淨利率為 4.9%。整體的產能利用率也增加至 92%，28 奈米晶圓營收占比 10%，整體晶片出貨量為 204 萬片約當 8 吋晶圓，主要是由通訊和電腦市場領域所帶動。累計，2019 年全年每股 EPS 為新台幣 0.82 元，較 2018 年同期增加 41%，優於市場預期。
王石還指出，聯電持續嚴謹管控資本支出，讓公司全年度創造了新台幣 371 億元的自由現金流，相較 2018 年成長了 19%。在技術開發方面，聯電繼全球最小的 USB 2.0 測試載具通過矽驗證後，宣布更先進的 22 奈米技術也已就緒，這項技術承襲 28 奈米設計架構，且與原本的 28 奈米 HKMG 製程相較，縮減了 10% 的晶粒面積、並且擁有更佳的功率效能比，以及強化射頻性能等優勢。
展望 2020 年第 1 季，王石指出，根據客戶的預測，來自於無線通訊和電腦周邊市場領域對晶片的需求穩定，整體業務前景維持穩健。隨著客戶未來新產品設計定案即將進入量產，預期聯電可望從 5G 和 IoT 的發展趨勢中，特別是無線設備以及電源管理應用上所增加的半導體需求中獲益。
另外，聯電還將致力維持資本支出的紀律，在 2020 年的資本支出預算為 10 億美元，以因應中長期客戶和市場的需求。聯電也將持續執行切入新的市場並擴展既有市場，藉著聯電在製程技術及世界級晶圓專工服務的核心競爭力，更加強化在邏輯與特殊製程解決方案的產業地位。
(首圖來源:科技新報攝)
