台積電專利數 4 度蟬聯冠軍,帶旺半導體業申請量

作者 | 發布日期 2020 年 02 月 07 日 16:15 | 分類 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部 7 日公布 108 年專利申請排名,台積電以 1,333 件排名第一,第 4 年度蟬聯本國法人榜首,隨著台積電申請數量增加,也帶旺應用材料、東京威力等半導體業者專利申請數。

經濟部今天公布民國 108 年專利申請及公告發證統計排名,智慧局說,從台灣發明、新型、設計等 3 種專利百大申請結構來看,企業為台灣研發創新的主要動力,申請案件多集中在「發明專利」,占比高達八成,企業發明、新型專利年成長分別 8%、10%,但設計專利減少 22%。

本國法人以台積電 1,333 件維持佳續,連莊冠軍寶座,去年更首度突破千件,年增率 41%,且連續 4 年排名第一,連續 5 年成長;國外法人由阿里巴巴 850 件列名第一,第 2 名為應用材料,3~5 名依序為高通、東京威力以及日東電工等。

近一步觀察本國法人名單,宏碁以 565 件居次,年增率將近二成;友達申請專利 553 件排名第三;工研院第四,共 385 件;聯發科申請 356 件,排名第五。

經濟部智慧財產局長洪淑敏說明,高通申請數年減 42%,因民國 107 年申請件數超過 1,000 件,拉高基期所致;宏碁、瑞昱半導體及仁寶電腦申請量均創 94 年以來最高,分別躍居第二、六、九位。

洪淑敏說,台積電與三星競爭 3 奈米時程,台積電近年上調資本支出,專利申請量持續攀升,也帶旺相關業者申請數量,以半導體設備廠美商應用材料申請專利年增 52% 最多,日商東京威力、荷蘭商 ASML 荷蘭公司、蘭姆研究公司、美商科磊股份有限公司,均有 9%~52% 不等成長。

外國法人中以阿里巴巴以 850 件排名第一,創 101 年以來最高,繼 106 年後再度重返冠軍寶座;應用材料以 663 件晉升第二、年增 52%,為外國前 10 大最高;高通 582 件排名第二;東芝記憶體以 299 件首次進入外國前 10 大;前 10 大法人除了高通之外,其他均呈現 2 位數成長。

另外,台銀、中國信託、彰化銀行、華南銀行等 8 家銀行進入百大排名,申請數量合計 623 件、年增 76%,連續 3 年成長。洪淑敏說明,金融科技(FinTech)興起,也帶動申請數量,且經智慧局宣導後,業者增加申請「發明專利」數量,以利日後商用。

(作者:蔡芃敏;首圖來源:科技新報)