台積電專利數 4 度蟬聯冠軍，帶旺半導體業申請量

經濟部 7 日公布 108 年專利申請排名，台積電以 1,333 件排名第一，第 4 年度蟬聯本國法人榜首，隨著台積電申請數量增加，也帶旺應用材料、東京威力等半導體業者專利申請數。

經濟部今天公布民國 108 年專利申請及公告發證統計排名，智慧局說，從台灣發明、新型、設計等 3 種專利百大申請結構來看，企業為台灣研發創新的主要動力，申請案件多集中在「發明專利」，占比高達八成，企業發明、新型專利年成長分別 8%、10%，但設計專利減少 22%。

本國法人以台積電 1,333 件維持佳續，連莊冠軍寶座，去年更首度突破千件，年增率 41%，且連續 4 年排名第一，連續 5 年成長；國外法人由阿里巴巴 850 件列名第一，第 2 名為應用材料，3~5 名依序為高通、東京威力以及日東電工等。

近一步觀察本國法人名單，宏碁以 565 件居次，年增率將近二成；友達申請專利 553 件排名第三；工研院第四，共 385 件；聯發科申請 356 件，排名第五。

經濟部智慧財產局長洪淑敏說明，高通申請數年減 42%，因民國 107 年申請件數超過 1,000 件，拉高基期所致；宏碁、瑞昱半導體及仁寶電腦申請量均創 94 年以來最高，分別躍居第二、六、九位。

洪淑敏說，台積電與三星競爭 3 奈米時程，台積電近年上調資本支出，專利申請量持續攀升，也帶旺相關業者申請數量，以半導體設備廠美商應用材料申請專利年增 52% 最多，日商東京威力、荷蘭商 ASML 荷蘭公司、蘭姆研究公司、美商科磊股份有限公司，均有 9%~52% 不等成長。

外國法人中以阿里巴巴以 850 件排名第一，創 101 年以來最高，繼 106 年後再度重返冠軍寶座；應用材料以 663 件晉升第二、年增 52%，為外國前 10 大最高；高通 582 件排名第二；東芝記憶體以 299 件首次進入外國前 10 大；前 10 大法人除了高通之外，其他均呈現 2 位數成長。

另外，台銀、中國信託、彰化銀行、華南銀行等 8 家銀行進入百大排名，申請數量合計 623 件、年增 76%，連續 3 年成長。洪淑敏說明，金融科技（FinTech）興起，也帶動申請數量，且經智慧局宣導後，業者增加申請「發明專利」數量，以利日後商用。

（作者：蔡芃敏；首圖來源：科技新報）