以色列 AI 晶片公司 Hailo 完成 6 千萬美元 B 輪融資,以創新架構攻占邊緣運算市場

作者 | 發布日期 2020 年 03 月 09 日 9:28 | 分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


以色列 AI 晶片新創公司 Hailo 宣布完成 6 千萬美元 B 輪融資,投資人包括全球工業自動化和機器人領域領導者 ABB 的戰略風險投資部 ABB Technology Ventures(ATV)、IT 和網路技術領域的領軍企業 NEC、倫敦知名風險投資機構 Latitude Ventures,以及現有投資人。

Hailo 首席執行長兼聯合創始人 Orr Danon 表示,「此輪融資將幫助我們加快全球智慧手機、智慧城市、工業自動化、智慧零售等領域的智慧裝置和 AI 產業邊緣側部署。」

Hailo 是以色列 AI 晶片新創公司,由以色列國防軍精英技術小組成員於 2017 年創立,開發的 AI 晶片可為邊緣裝置提供資料中心級的計算效能。Hailo 獲得此輪融資後將利用這筆資金支援革命性 Hailo-8 深度學習晶片的全球推廣。

不久前,Hailo 推出邊緣裝置深度學習處理器 Hailo-8,效能最高可達每秒 26TOPS,並有超小面積和超低功耗。

Hailo 稱,藉助基於神經網路核心屬性設計的全新晶片架構,Hailo 晶片能讓裝置執行原本只能在雲端執行的複雜深度學習模型。Hailo-8 創新的資料流架構可達成更高效能、更低功耗和最小延遲,為邊緣智慧裝置(包括自駕車、智慧鏡頭、智慧手機、無人機和 AR / VR 裝置)提供更高效能和隱私性。

此輪融資後,Hailo 總融資金額將達 8,800 萬美元。2018 年 6 月,Hailo 完成 A 輪 1,200 萬美元融資,投資方包括以色列眾籌平台 OurCrowd、風險投資基金 Maniv Mobility 及多位天使投資人。

2019 年 Hailo 新一輪融資將目標市場延伸到中國和香港,中國風險投資公司耀途資本成了此次融資擴張的領投方,而 Hailo 融資規模也擴大到 2,100 萬美元。

(本文由 雷鋒網 授權轉載;首圖來源:Hailo

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