聯電恐面臨砍單，美系外資降評下修目標價

美系外資表示，晶圓代工廠聯電 12 吋及 8 吋晶圓等成熟製程未來 2 季恐面臨擴大砍單，即使下半年獲得三星 28 奈米訂單也幫助不大，降評至減碼，目標價下修至 11 元。

聯電股價今天開低，盤中低點來到 13.65 元、跌幅約 4.9%，成交量超過 16.7 萬張。

美系外資發布研究報告指出，今年第一季已發現聯電用於 OLED（有機發光二極體）驅動 IC 的 40 奈米製程以及用於指紋辨識 IC 的 8 吋晶圓製程遭砍單，主要因為中國智慧型手機與電視需求不振，隨著需求可能進一步惡化，預期聯電第二季將面臨擴大砍單。

由於營收規模縮減及產能利用率降低，美系外資認為聯電近期營運槓桿效益將變差，因此將聯電今年第一季與第二季毛利率預估值分別調降 2.67 個百分點、3.62 個百分點。

美系外資也提到，雖然聯電有望在今年下半年獲得三星 28 奈米訂單，但這項業務似乎還不夠穩定，且市場原本預期 OLED 驅動 IC 的成長能夠填補聯電 28 奈米下半年產能的希望也可能落空，主要受到中國智慧型手機需求走低及成熟市場需求可能放緩的影響。

考量近期進入半導體庫存去化週期，美系外資預期聯電的 12 吋晶圓和 28 奈米等成熟製程將受到較大影響，將聯電 2020 年、2021 年每股盈餘預估值下修 25%、2% 至 0.92 元、1.23 元，投資評等從「中立」調降至「減碼」，目標價從 16 元下修到 11 元。

（作者：吳家豪；首圖來源：科技新報）