因應美國加大制裁措施,中國華為攜手意法半導體開發晶片 作者 Atkinson | 發布日期 2020 年 04 月 29 日 9:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 手機 | edit 為了因應美國可能加大力道的制裁行動,中國華為傳出將攜手意法半導體共同進行晶片的開發工作。期開發晶片的應用範圍,除了智慧型手機之外,還將擴及到自動駕駛領域等汽車電子領域。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: IC設計 , 半導體 , 意法半導體 , 晶片 , 智慧型手機 , 汽車電子 , 華為 , 處理器