雖然有武漢肺炎疫情爆發的影響，對半導體產業增加了不確定因素，但是面對未來疫情後的預期性復甦，其包括台積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓製造公司都在當前準備加大對相關設備的投資。
根據南韓媒體《BusinessKorea》的報導指出，儘管人們擔心受疫情的影響，半導體需求可能會下降。但是，包括台積電、英特爾、三星等全球重量級的晶圓製造公司將加大對相關半導體設備的投資採購。
報導表示，在伺服器和個人電腦處理器產業中處領先地位的英特爾，在日前已經建議在 2020 年投資 170 億美元來採購相關設備。英特爾近年來一直在穩定增加設備的投資，2018 年投資金額為 152 億美元，2019 年投資金額提升到 160 億美元，其取得的成果也很顯著，包括占有 90% 以上的伺服器處理器市場，以及 80% 以上的個人電腦處理器市場。
至於，晶圓代工龍頭台積電則是在最近的法人說明會上表示，2020 年的資本支出將達到 150 億至 160 億美元來用於設備採購與廠房建設。這數字相較於 2018 年，台積電的投資為 105 億美元，而到了 2019 年，則金額更是上揚到了 148 億美元。
近期台積電正計劃藉由積極購買 EUV 設備運用在先進製程上的做法，以擴大與排名居次的代工廠三星的差距。根據市場研究調查機構 TrendForce 的研究報告指出，台積電 2020 年第 1 季的在晶圓代工市場上的佔有率高達 54.1%，大幅度超約三星 15.9% 的市場占有率。而且，台積電的市場占有率較上一季上升了 1.4 個百分點，反觀三星則是下滑了 1.9 個百分點。
而雖然在晶圓代工產業上仍落後台積電許多，但是在 DRAM 和 NAND Flash 記憶體市場，三星依舊是產業領先企業。三星雖然未表示將在 2020 年進行大規模投資，但是市場預計三星的投資金額將會較 2019 年有所增加。
三星 2020 年第 1 季對半導體設備投資金額為 6 兆韓圜，較 2019 年同期成長 66%。另一方面，該公司需要對其工廠的生產線進行其他額外投資，其目的是希望把投資重點放在能提獲利能力的做法上，而不僅是增加產量而已，例如是 DRAM 的先進製程轉換，或是提高 3D NAND Flash 的堆疊層數等。
報導最後表示，儘管武漢肺炎疫情的爆發，降低了每家公司的投資規模，但是對疫情結束後市場復甦的高預期情況，當前也正在推動大型半導體企業的投資意願。因為，這段時間的投資將會絕對企業未來是否能在產業中占據關鍵性的位置，將格外引人關注。
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