聘前愛普科技顧峻出任記憶體事業總經理,力積電力拚 5G 商機

作者 | 發布日期 2020 年 05 月 27 日 17:00 | 分類 人力資源 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


為積極提升研發動能,力晶積成電子製造股份有限公司 (以下稱力積電) 於 27 日宣布,延聘前愛普科技總經理顧峻自 6 月 1 日起出任記憶體事業群共同總經理,同時將力積電技術長張守仁擢升為副總經理。這項新人事布局將展現力積電全力推進記憶體和邏輯晶圓代工技術,發展系統整合型晶片平台的企圖心,以因應未來 5G 和 IOT 系統應用的需求。

針對這項人事布局,力積電董事長黃崇仁表示,在全球晶圓代工業界,力積電是唯一擁有 DRAM、NAND/NOR Flash 等記憶體和邏輯製程技術的專業代工廠,新任力積電記憶體事業群共同總經理顧峻,擁有 25 年處理器、DRAM 的設計研發經驗,將可帶領該公司發展記憶體與系統晶片的整合技術,有效與代工客戶共同開發新產品的技術平台。同時,該公司也將技術長張守仁協理升任副總經理,並賦予先進製程平台及尖端元件技術整合的研發重任。

擁有美國耶魯大學應用物理碩士學位的顧峻,曾任職於美商英特爾、Cypress 工程部門,2011 年出任愛普科技總經理迄今。顧峻將於 6 月 1 日正式加入力積電擔任記憶體事業群共同總經理,未來在新職位上發揮他在 DRAM 與系統晶片整合運作的產品架構定義經驗,為力積電記憶體業務開拓更多的應用領域。該公司新任副總經理張守仁為台灣大學電機工程博士,曾於台積電任職超過 20 年,目前擔任力積電技術長,負責先進製程和相關應用技術平台的開發。

力積電董事長黃崇仁指出,隨著 5G 通信帶動 AI (人工智慧)、IOT (物聯網) 等新應用風潮,該公司已推出的 AIM 技術平台透過整合記憶體及運算單元的系統化晶片製造技術,將逐步發展存算一體 (Computing In Memory) 以及記憶體晶圓、邏輯晶圓堆疊 (Wafer On Wafer) 等全新技術方向,力積電除透過自力研發之外,也會積極與其他晶圓代工同業及國內外 IC 設計廠商共同合作,為客戶提供更高效能、更低功耗的新產品代工服務。

(首圖來源:Tony Tseng / CC BY)