中芯國際指第二代 FinFET 製程將比前代效能提升 20%，功耗降低 60%

由於中國境內最大晶圓代工廠中芯國際即將於創科版公開上市，並預計募資約 200 億人民幣 (約新台幣 820 億元)。而針對中芯國際提出的公開上市申請，中國上海證交所也提出相關的問題詢問。其中，針對在先進製程研發事項的問題，中芯國際回答指出，目前旗下的 14 奈米 FinFET 製程雖已進入量產階段，但還處於初期的市場布局階段，因此市占率仍低。而下一代的 FinFET 製程，目前已進入客戶導入階段，與第一代相比有望在性能上提高約 20%，功耗降低約 60%。