全球晶圓廠支出 2021 年將創歷史新高,總金額將達到 667 億美元

作者 | 發布日期 2020 年 06 月 10 日 9:50 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


SEMI(國際半導體產業協會)10 日公布 2020 年第 2 季更新版「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計 2021 年將是全球晶圓廠指標性的一年,設備支出成長率可望來到 24%,達到 677 億美元的歷史新高,比先前預測的 657 億美元再高出 10%,所有產品部門都將出現強勁成長。

SEMI 表示,記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門,預估達 300 億美元,先進邏輯製程和晶圓代工廠(logic and foundry)則以總投資額 290 億美元位居第二。其中,3D NAND 記憶體為這波支出成長注入強勁動能,在 2020 年投資額將激增 30%,2021 年也預計也有 17% 的高成長。DRAM 晶圓廠投資額將於 2020 年下滑 11% 後反彈,2021 年大幅增加 50%。而以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發展,惟震盪較小,預估 2020 年下跌 11% 後,再於 2021 年成長 16%。

另外,部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低,成長變動率之大卻令人印象深刻。影像感測器 2020 年預估可創下 60% 的成長,然而 2021 年仍保有 36% 的高成長率,讓人驚豔。類比及混合訊號產品 2020 年成長率達 40%,2021 年為 13%。功率半導體相關投資 2020 年預估成長率達 16%,2021 年勁道更強,將大幅躍升至 67%。

SEMI 的「全球晶圓廠預測報告」也顯示,2020 年全球晶圓廠設備支出低谷從第 1 季轉移到第 2 季。檢視季成長(QoQ)支出趨勢,即可看到 2020 年受到武漢肺炎病毒(COVID-19)大流行所帶來的影響。全球晶圓廠設備支出 2020 年首季較前一季下滑 15%, 但比 2 月預測高達 26% 的跌幅表現來得更好。時序進入 3 月,一些公司明顯已積累了安全庫存,做為疫情蔓延下的因應對策,世界各地亦紛紛施行居家隔離命令,清空辦公室、購物中心及學校等地以防制病毒擴散。而隨著疫情持續升溫,對筆記型電腦、遊戲主機和醫療照護應用等 IT 及電子產品的需求也同時激增。另外,市場擔憂針對銷往中國的半導體設備恐受 6 月下旬生效的美國禁令影響,部分公司所實施的庫存管理措施預計將持續至第 2 季。

SEMI 進一步指出,「全球晶圓廠預測報告」雖預測 2020 年下半年投資額將出現漲勢,但 2020 年晶圓廠設備支出仍將繼 2019 年下降 8% 之後,再次負成長,跌幅將為 4%,已是連續兩年下滑。

儘管預測後勢看漲,武漢肺炎疫情帶來的威脅仍是一大隱憂,如疫情引發相關的裁員,其中僅在美國(截至 5 月)就有超過 4,000 萬名的閒置人力,而公司倒閉也恐在消費市場及可支配支出等方面觸發連鎖效應。例如,失業率上升將導致智慧型手機和新車銷量下降,但在衰退逆勢下,數位轉型和溝通的需求仍將推動產業成長。同時,雲端服務、儲存伺服器、遊戲以及健康應用也將帶動對記憶體和 IT 相關設備的需求。

(首圖來源:Flickr/Tony Tseng CC BY 2.0)