SEMI（國際半導體產業協會）10 日公布 2020 年第 2 季更新版「全球晶圓廠預測報告」（World Fab Forecast），預計 2021 年將是全球晶圓廠指標性的一年，設備支出成長率可望來到 24%，達到 677 億美元的歷史新高，比先前預測的 657 億美元再高出 10%，所有產品部門都將出現強勁成長。
SEMI 表示，記憶體廠設備支出領先全球半導體各部門，預估達 300 億美元，先進邏輯製程和晶圓代工廠（logic and foundry）則以總投資額 290 億美元位居第二。其中，3D NAND 記憶體為這波支出成長注入強勁動能，在 2020 年投資額將激增 30%，2021 年也預計也有 17% 的高成長。DRAM 晶圓廠投資額將於 2020 年下滑 11% 後反彈，2021 年大幅增加 50%。而以先進製程為主的邏輯製程和晶圓代工支出也將循類似軌跡發展，惟震盪較小，預估 2020 年下跌 11% 後，再於 2021 年成長 16%。
另外，部分產品別雖然晶圓廠整體設備支出較低，成長變動率之大卻令人印象深刻。影像感測器 2020 年預估可創下 60% 的成長，然而 2021 年仍保有 36% 的高成長率，讓人驚豔。類比及混合訊號產品 2020 年成長率達 40%，2021 年為 13%。功率半導體相關投資 2020 年預估成長率達 16%，2021 年勁道更強，將大幅躍升至 67%。
SEMI 的「全球晶圓廠預測報告」也顯示，2020 年全球晶圓廠設備支出低谷從第 1 季轉移到第 2 季。檢視季成長（QoQ）支出趨勢，即可看到 2020 年受到武漢肺炎病毒（COVID-19）大流行所帶來的影響。全球晶圓廠設備支出 2020 年首季較前一季下滑 15%， 但比 2 月預測高達 26% 的跌幅表現來得更好。時序進入 3 月，一些公司明顯已積累了安全庫存，做為疫情蔓延下的因應對策，世界各地亦紛紛施行居家隔離命令，清空辦公室、購物中心及學校等地以防制病毒擴散。而隨著疫情持續升溫，對筆記型電腦、遊戲主機和醫療照護應用等 IT 及電子產品的需求也同時激增。另外，市場擔憂針對銷往中國的半導體設備恐受 6 月下旬生效的美國禁令影響，部分公司所實施的庫存管理措施預計將持續至第 2 季。
SEMI 進一步指出，「全球晶圓廠預測報告」雖預測 2020 年下半年投資額將出現漲勢，但 2020 年晶圓廠設備支出仍將繼 2019 年下降 8% 之後，再次負成長，跌幅將為 4%，已是連續兩年下滑。
儘管預測後勢看漲，武漢肺炎疫情帶來的威脅仍是一大隱憂，如疫情引發相關的裁員，其中僅在美國（截至 5 月）就有超過 4,000 萬名的閒置人力，而公司倒閉也恐在消費市場及可支配支出等方面觸發連鎖效應。例如，失業率上升將導致智慧型手機和新車銷量下降，但在衰退逆勢下，數位轉型和溝通的需求仍將推動產業成長。同時，雲端服務、儲存伺服器、遊戲以及健康應用也將帶動對記憶體和 IT 相關設備的需求。
（首圖來源：Flickr/Tony Tseng CC BY 2.0）
