傳軟銀有意讓 ARM 盡快在美股掛牌,最快明年底完成

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 06 日 15:15 | 分類 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


軟銀公司為推動資產重組計畫,有意將持股晶片公司 ARM(安謀控股,ARM Holdings plc.)再度掛牌,有可能在美國那斯達克交易所 IPO。

軟銀在 2016 年以 240 億英鎊的價格收購 ARM,隨後從倫敦股票交易所下市,ARM 晶片架構在全球智慧手機市場占據重要地位,目前正進軍伺服器和筆電市場。ARM 架構因功耗低而備受青睞。

軟銀收購 ARM 時公開表示有意讓 ARM 在 2023 年重新掛牌,但未透露具體上市地點。由於軟銀急需從高達 130 億美元虧損恢復,ARM 的掛牌計畫有可能快速推進。

對 ARM 來說,重新掛牌有利向公開市場募資,有更多資金用於研發,最快有可能 2021 年底掛牌。據知情人士透露,軟銀更傾向在那斯達克交易所掛牌,但公司總部位於英國劍橋。

軟銀發言人沒有回應上述消息。ARM 發言人表示,軟銀之前透露的上市計畫保持不變。近期因蘋果除了行動裝置,也準備將全系列 Mac 電腦改用 ARM 架構自行開發的處理器,採用 ARM 架構的富岳(Fugaku)超級電腦,名列 500 大(TOP500)排行榜第一名,更讓市場發現除了低功耗,ARM 架構也有可能用在需要效能的系統。

(首圖來源:ARM

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