ARM 專注晶片業務,IoT 業務拆分至軟銀

作者 | 發布日期 2020 年 07 月 08 日 14:28 | 分類 公司治理 , 晶片 , 物聯網 Telegram share ! follow us in feedly


晶片廠商 ARM 計劃將物聯網業務的資料和裝置管理服務拆分至母公司軟銀集團,重組業務體系後專注於半導體業務發展。物聯網業務曾被 ARM 視為在晶片業務體系之外提升業務的重點。

ARM 首席執行長 Simon Segars 聲明稱,拆分物聯網業務將幫助 ARM 專注核心業務創新,提升市場競爭力,為合作夥伴提供更多支援,以抓住市場機會,業務拆分計畫還需要獲得董事會批准。

ARM 業務架構調整是母公司軟銀集團一系列業務重組計畫的一部分,後者在 2016 年以 320 億美元收購 ARM,特別看重 ARM 在智慧型手機市場的主導地位,大量智慧型手機晶片均採用 ARM 架構,軟銀希望 ARM 的技術平台拓展到更多裝置,比如伺服器和筆電等。

軟銀集團的外部投資面臨巨大的壓力,由於多項重要投資業務估值大幅下跌,投資價值減值,導致上個財年虧損 125 億美元。軟銀集團首席執行長孫正義公開表示,ARM 將重新在公開市場掛牌,以推動業務持續成長。物聯網業務拆分也是為了 IPO,資料和裝置管理等業務的挑戰阻礙了 ARM 的技術推廣。

(首圖來源:ARM

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