助力衝刺 3 奈米製程,美商 EDA 廠 Ansys 工具通過台積電技術認證

作者 | 發布日期 2020 年 08 月 26 日 18:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


日前,晶圓代工龍頭台積電才在技術論壇上宣布,新一代的 3 奈米製程將在 2022 年正式量產,使得高階晶片的生產邁入一個全新的里程。而因為台積電進入先進製程的主要關鍵,除了極紫外光刻機之外,電子自動化設計軟體 (EDA) 也是其中的一大關鍵。對此,美商 EDA 大廠 Ansys 就宣布,旗下的先進多物理場簽核工具已通過台積電最先進 3 奈米製程技術認證。未來透過 Ansys 的輔助,加上台積電先進製程的製造,將能夠滿則雙方共同客戶對人工智慧/機器學習、5G、高效能運算、網路和自駕車等晶片對耗電、熱和可靠度要求。

據了解,要達成 3 奈米製程技術的電源完整性和電子遷移可靠度,至今仍然是極具挑戰性的。原因在於 3 奈米製程將數十億顆電晶體整合在單一晶粒上,其發揮的功率與效能驚人,這使得傳統離散 EM 和降壓法已無法滿足簽核需求。而 Ansys 的 RedHawk-SC 和 Ansys Totem 工具則能提供 3 奈米製程全面電源完整性、熱完整性、和可靠度分析,助力 3 奈米製程的成功完成。

Ansys 表示,RedHawk-SC 的台積電 3 奈米製程認證涵蓋自熱熱知覺,以及統計 EM 預算需要的電源網路萃取、電源完整性和可靠度、訊號 EM、和熱可靠度分析。Redhawk-SC 可運用彈性運算、大數據分析和其 Ansys SeaScap基 礎架構的高容量,分析超大型 3 奈米網路設計。

對此,台積電設計建構管理處資深處長 Suk Lee 表示,Ansys 提供適用於台積電最先進 3 奈米製程技術的多物理設計解決方案,幫助共同客戶應對設計複雜度和技術挑戰。這次合作結合 Ansys 解決方案和台積電先進製程,幫助客戶催生下一代 3 奈米晶片組創新,這將成為推動許多應用的力量。

而 Ansys 副總裁暨總經理 John Lee 表示,最新的認證延續 Ansys 和台積電密切合作,為共同客戶開發創新解決方案。Ansys 具備全方位多物理場模擬和分析技術,從晶片層級到系統層級,使我們成為滿足人工智慧與機器學習、5G、高效能運算、網路和影像處理應用相關低耗電大型設計需求的理想合作夥伴。

(首圖來源:官網)